这些组件采用紧凑型表面安装式封装，是业内首创、达到此最高温度的三端双向可控硅，额定电流可达4A、6A和8A。 通过结合节省空间的封装、高温性能和不同额定电流选择，其非常适合需要紧凑设计但不存在连续高电流的物联网(IoT)应用，例如智能门铃、温控器、吊扇/灯、门锁等。

灵敏型组件可保证在第一象限和第四象限的电流门极控制较低，直接与数字控制电路对接。 标准型组件通常在第一象限和第三象限运行，并由交流线路触发。

交变型组件仅可在第一、第二和第三象限运行，并由交流线路触发，用于需要高dv/dt的电路。

交流电路分析主要是交流信号的传输路线分析，即信号从哪里输入到放大器中，信号在这级放大器中具体经过了哪些元器件，信号最终从哪里输出。是交流信号传输路线分析示意图。

另外还要分析信号在传输过程中受到了哪些处理，如信号在哪个环节放大，在哪个环节受到衰减，哪个环节不放大也不衰减，信号是否受到了补偿等。

这些组件的最高结温达150°C，通过提供更大的热设计余量，帮助电路设计师应对由于散热有限或无散热造成的热管理问题。 

组件的高浪涌性能可简化加热器或电机控制应用中冷突入电流的处理。