焊接的手法是个熟能生巧的过程,多练习就能很快掌握,实际上每个焊点用时不过1-2s即可完成。

焊锡丝还是尽量选择优质的,那些含铅高的虽然便宜但熔点出高,不易融化,会导致焊点松散、颜色发乌、容易虚焊等问题,得不偿失。

而有些套件或者成品电路板,出于成本考虑,使用了纸基板材,焊盘事先没有做镀锡处理,手焊接时就得注意掌握好焊接温度和加热时间,温度过高或者加热时问过长,焊盘和铜箔走线就可能脱落,导致装配失败。

因此,焊装纸基板的元件,要尽量一次焊好,避免反复,否则电路板很容易损坏。

LPCAMM的能效和可修性优势使这种新形态有机会改变当今PC市场的游戏规则。为客户端PC生态系统提供支持，并为未来在更广泛的细分市场中被采用，以及为技术的创新奠定基础。

随着各领域对高性能、低能耗和具备制造灵活性的创新内存解决方案的需求不断增长，LPCAMM有望被广泛应用在个人计算机、笔记本电脑和数据中心。将积极扩展 LPCAMM解决方案市场，并与业界保持密切合作，共同探索其新的应用领域。

将LPCAMM应用于下一代系统进行测试，与So-DIMM 相比，LPCAMM在主板上所占的最多可减少60%。这不仅能更有效地利用设备的内部空间，还将性能和能效分别提高了50%和70%。

将元数据或日志等对性能敏感的数据放在SLC SSD中，以此加快系统性能。例如在Ceph集群中将SLC SSD用于专用预写式日志中。

SLC SSD可充当写缓冲器或缓存，助力消除性能瓶颈，显著提高应用性能，改善TCO。

焊接元件时,烊丝和松吞经高温加热后,不可避免会发生冒烟现象,虽然是正常现象,但这些烟雾有一定毒性,吸入后会对人体产生不利影响,囚此,在进行焊接操作时,要注意环境通风,必要时用风扇强制通风,尽量避免吸入烟雾。