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高功率因数和低THD在非常宽的输出负载范围内始终实现高效率

发布时间:2023/12/25 23:22:05 访问次数:52


HiperPFSTM-4系列功率因数校正(PFC)IC。新器件系列适合要求在满载及轻载下均提供优异效率及功率因数性能的应用。

HiperPFS-4器件采用紧凑型电气隔离的可散热封装,内部同时集成了一个适合305 VAC输入的600V MOSFET和一个高效率变频CCM PFC控制器。

IC系列不仅能提供高功率因数和低THD,而且还可在非常宽的输出负载范围内始终实现高效率,使OEM厂商符合严格的80 PLUS Platinum及Titanium级电源标准。


具有固定功能的音频桥接器件,为在USB和I2S串行总线接口之间传输数字音频数据提供了一种简单、完整的解决方案。

新型的CP2615数字音频桥接器简化了USB转I2S的连接,这为基于Android、Windows、Linux和Mac操作系统的各种功耗敏感、空间受限的USB音频应用有效地缩短了产品上市时间,这些应用包括耳机、耳麦、扬声器、MP3配件、导航系统和销售终端(POS)等。

虽然USB连接对于消费者来说看似简单,但是USB音频设计非常具有挑战性,开发人员需要一种快速、容易的方法来为他们的音频配件添加USB连接。


100V桥式功率级模块FDMF8811用于半桥和全桥隔离型DC-DC转换器。该器件额定电流25 A,在一个PQFN-36的封装中集成了一个120V驱动器IC、一个自举二极管和两个高能效的功率MOSFET。


与分立方案相比,FDMF8811减少DC-DC转换器设计所需的板面积约三分之一,使工程师能够设计更小的系统。如果空间不是问题,那么FDMF8811还能在现有的可用板面积内增加电力输送。FDMF8811极其适用于云应用如无线基站、电源模块或任何板载、隔离型DC-DC转换器和工业应用如电机驱动器、风扇和暖通空调(HVAC)。


KSZ8895MQXIA


HiperPFSTM-4系列功率因数校正(PFC)IC。新器件系列适合要求在满载及轻载下均提供优异效率及功率因数性能的应用。

HiperPFS-4器件采用紧凑型电气隔离的可散热封装,内部同时集成了一个适合305 VAC输入的600V MOSFET和一个高效率变频CCM PFC控制器。

IC系列不仅能提供高功率因数和低THD,而且还可在非常宽的输出负载范围内始终实现高效率,使OEM厂商符合严格的80 PLUS Platinum及Titanium级电源标准。


具有固定功能的音频桥接器件,为在USB和I2S串行总线接口之间传输数字音频数据提供了一种简单、完整的解决方案。

新型的CP2615数字音频桥接器简化了USB转I2S的连接,这为基于Android、Windows、Linux和Mac操作系统的各种功耗敏感、空间受限的USB音频应用有效地缩短了产品上市时间,这些应用包括耳机、耳麦、扬声器、MP3配件、导航系统和销售终端(POS)等。

虽然USB连接对于消费者来说看似简单,但是USB音频设计非常具有挑战性,开发人员需要一种快速、容易的方法来为他们的音频配件添加USB连接。


100V桥式功率级模块FDMF8811用于半桥和全桥隔离型DC-DC转换器。该器件额定电流25 A,在一个PQFN-36的封装中集成了一个120V驱动器IC、一个自举二极管和两个高能效的功率MOSFET。


与分立方案相比,FDMF8811减少DC-DC转换器设计所需的板面积约三分之一,使工程师能够设计更小的系统。如果空间不是问题,那么FDMF8811还能在现有的可用板面积内增加电力输送。FDMF8811极其适用于云应用如无线基站、电源模块或任何板载、隔离型DC-DC转换器和工业应用如电机驱动器、风扇和暖通空调(HVAC)。


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