可扩展的系列MEC14XX器件是第一个支持的一个两个英特尔增强型串行外设接口（eSPI）和现有LPC（低引脚数）接口。

第一个工业级的PoE中跨设备支持，解决新出现的趋势，并为市场提供高质量的解决方案，以合理的价格户外和工业应用，除了展示了我们对这一市场的整体承诺，这些新的跨系统进一步扩展的PoE解决方案，我们广泛的产品组合，提供了新的应用和新的收入机会，因为我们在多种环境中实现我们的客户的PoE部署的好处。 

通过分配器的TTI中，Kemet的有机电容器是用由导电聚合物阴极的固体电解电容器。

单，表面贴装封装声称的低ESR结合的多层陶瓷，具有高电容铝电解的，和钽的体积效率。不像液体电解质型电容器，它有一个很长的使用寿命和高纹波电流能力说该公司。

UMFT600A和UMFT601A模块大小为78.7mm×60mm，分别具有16位和32位宽的FIFO总线的high speed mezzanine card（HSMC）接口，而UMFT600X和UMFT601X尺寸则为70mm×60mm，也同样分别具有16位和32位宽的FIFO总线另带有field-programmable mezzanine card（FMC）连接器。

HSMC接口与大多数Altera的FPGA参考设计电路板兼容,而FMC连接器则相同提供给Xilinx系列开发版。