端子可屏蔽在接地层每一边两个相邻高速差分对之间任何串扰

发布时间:2023/11/9 8:50:59 访问次数:70

一款瞄准多模Wi-Fi 802.11ac移动台(STA)的基于软件的新型参考架构。Antcor S.A是通信和连接芯片行业的主要软件基带IP供应商。

对于尚待批准的802.11ac Wi-Fi新标准，以及包括802.11af、802.11p和Wi-Fi指令在内的其它众多衍生标准，这种基于软件的方法能够提供全面的灵活性，可以通过软件更新应对标准变化，并支持各种应用案例。

这种可扩展的Wi-Fi参考架构以新的CEVA-XC4000 DSP架构框架为基础，适用于要求28nm工艺下晶片面积小至1.5mm2且具有成本效益和超低功耗的应用。

这款双堆叠连接器的一个关键特性是具有独特的集成接地层，它包含了特殊压制的端子，可屏蔽在接地层每一边的两个相邻高速差分对之间的任何串扰，从而提高连接器的信号完整性和电气速度。

此连接器完全兼容Molex的Micro SATA驱动器并实现高达3Gbps的快速数据传输速率，满足SAS 2.0和SFF-8486规范要求。

该双堆叠连接器的另一个关键特性是位于上部区域集成接地层各边的差分信号线对内的独特重叠、交错端子设计，这种重叠结构促进了差分信号线对内的更强耦合，并为连接器带来更高的信号完整性。

EP2.5系列连接器应用广泛，不仅可用于诸如厨具，电冰箱，洗碗机等家用电器上，还可用于高压交流电控制及灯具等。

EP2.5连接器可将多达20条电子线（大小从20g至26AWG）整合到一个约51毫米（2英寸）长的PCB板。

此类产品成本低，性能好，适用于任何需要通过电子线将电源与信号传输到板端的应用。

塑壳材料为UL 94V-0等级，另可根据需要提供多种颜色选择。插头端子材料为镀锡磷青铜。为帮助避免摩擦腐蚀和形成锡须，已对端子进行润滑处理。