全波整流是在半波整流电路的基础上加以改进得到的。负载上得到的电流、电压的脉动频率为电源频率的两倍,其直流成分也是半波整流时直流成分的两倍,即:UO=0.9U2。

金属涂覆属于印制板的外表面处理之一,即为了保护铜箔、增加可焊性和抗腐蚀、 REF02CP抗氧化性,在铜箔上涂覆一层金属,其材料常采用金、银和铅锡合金。涂覆方法可采用电镀或化学镀两种。

化学镀虽然设备简单、操作方便、成本低,但镀层厚度有限且牢固性差。因此,该方法只适用于改善可焊性的表面涂覆,如板面铜箔图形镀银等。

根据不同的特性,整流电路有多种分类属性:

按照组成器件分类,可分为不可控电路、半控电路、全控电路三种。

按照电路结构分类,可分为零式电路和桥式电路两种。

按照电流方向分类,可以分为单拍电路和双拍电路。

按照控制方式分类,可以分为相控式电路和斩波式电路两种。

按照引出方式分类,可以分为中点引出整流电路、带平衡电抗整流电路、十二相整流电路和常见的桥式整流电路。

减成法是目前生产印制电路板最普遍采用的方式,即先在基板上敷满铜箔,然后用化学或机械方式除去不需要的部分,最终留下印制电路。

蚀刻――采用化学腐蚀办法减去不需要的铜箔,这是目前最主要的制造方法;

雕刻――用机械加工方法除去不需要铜箔,这在单件试制或业余条件下可快速制出印制板。

电镀法可使镀层致密、牢固、厚度均匀可控,但设备复杂、成本高。此法用于要求高的印制板和镀层,如插头部分镀金等。

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