DDR1/2/3存储器接口和高性能可级联DSP slice适用于高性能射频
发布时间:2023/9/24 16:51:55 访问次数:253
太阳电池模组大小为65.5x41x0.8mm,长度上比先前展出的稍短一些,输出功率从300MW提高到了450MW,表示他们还可以将厚度降低至0.6mm。虽然表示此模组一年之内就会上市,但很多公司都要求夏普尽早的将其引入市场。
新电池模组表面为黑色,由于正面没有电极的存在,该模组很有可能是整合了背接触单晶硅太阳能电池,单晶硅在这里的作用往往就是延长设备的使用寿命。
逻辑密度的范围从17K LUT到149K LUT,用户的I/O数目高达586个。
LatticeECP3 FPGA系列的高性能特性包括以下几个方面:
3.2G Gbps SERDES具有混合并能够匹配多种协议的功能,包括每个SERDES中的CPRI、OBSAI、XAUI、Serial RapidIO、PCI Express、10GbE和SGMII/Gigabit Ethernet。
中档LatticeECP3 FPGA系列有5个成员,它们都提供符合标准的多协议3G SERDES、拥有DDR1/2/3存储器接口和高性能,可级联的DSP slice,适用于高性能射频,基带和图像信号处理。
LatticeECP3 FPGA还提供中档FPGA系列中最快的LVDS I/O,能够处理1Gbps速率的输入和输出信号,还有高达6.8M位的嵌入式存储器。

专门设计的SERDES /PCS块使短延迟变化的CPRI链路设计能用于射频拉远技术连接的无线基站。
多个DSP块能以大于400MHz 的工作频率实现36位x 36位的乘法和累加功能。DSP slices还具有创新的级联功能,能实行宽的ALU及加法树的功能,且不会出现FPGA逻辑的性能瓶颈现象。
具有输入延时块的1Gbps LVDS I/O能与高性能的ADC和DAC 相连接。
有了这些功能, LatticeECP3 FPGA系列非常适合于大批量的成本和功耗敏感的无线RRH基础设施设备的开发。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
太阳电池模组大小为65.5x41x0.8mm,长度上比先前展出的稍短一些,输出功率从300MW提高到了450MW,表示他们还可以将厚度降低至0.6mm。虽然表示此模组一年之内就会上市,但很多公司都要求夏普尽早的将其引入市场。
新电池模组表面为黑色,由于正面没有电极的存在,该模组很有可能是整合了背接触单晶硅太阳能电池,单晶硅在这里的作用往往就是延长设备的使用寿命。
逻辑密度的范围从17K LUT到149K LUT,用户的I/O数目高达586个。
LatticeECP3 FPGA系列的高性能特性包括以下几个方面:
3.2G Gbps SERDES具有混合并能够匹配多种协议的功能,包括每个SERDES中的CPRI、OBSAI、XAUI、Serial RapidIO、PCI Express、10GbE和SGMII/Gigabit Ethernet。
中档LatticeECP3 FPGA系列有5个成员,它们都提供符合标准的多协议3G SERDES、拥有DDR1/2/3存储器接口和高性能,可级联的DSP slice,适用于高性能射频,基带和图像信号处理。
LatticeECP3 FPGA还提供中档FPGA系列中最快的LVDS I/O,能够处理1Gbps速率的输入和输出信号,还有高达6.8M位的嵌入式存储器。

专门设计的SERDES /PCS块使短延迟变化的CPRI链路设计能用于射频拉远技术连接的无线基站。
多个DSP块能以大于400MHz 的工作频率实现36位x 36位的乘法和累加功能。DSP slices还具有创新的级联功能,能实行宽的ALU及加法树的功能,且不会出现FPGA逻辑的性能瓶颈现象。
具有输入延时块的1Gbps LVDS I/O能与高性能的ADC和DAC 相连接。
有了这些功能, LatticeECP3 FPGA系列非常适合于大批量的成本和功耗敏感的无线RRH基础设施设备的开发。
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