超级电容器市场上常见的类型包括扣式、筒状型以及层压式结构。普通的扣式或筒状型超级电容由于漏电流大、ESR高、厚度高等缺点，不适用于具有大电流放电需求、或使用电池的便携式设备中，且通常这类超级电容的封装性差，在耐湿性、可靠性方面都不尽人意。

为满足客户对高效率和高可靠性的要求，引入了先进的超级电容器技术，并以此为基础，不断改进产品的设计，生产出紧凑型薄封装的高功率密度超级电容，这类层压式超级电容器拥有超低ESR值、高可靠性封装及高速充放电等特性，使用范围较广。

随着人们对更长电池寿命和更好连接的需求日益增加，SAM W23消除了使用传统Wi-Fi解决方案的复杂性，为广泛的工业和消费市场提供了简单易用的理想解决方案。   

无论是原始设备制造商还是开发人员，或是创客，将SAM W23与我们品种多样的微控制器一起使用，有助加快物联网产品开发步伐，并实现与全新的设备应用场景更好的无缝连接。

SAM W23采用两种形式：经过全面认证的模块，和供原始设备制造商(OEMs)基于SAM W23芯片组制作模块的参照设计工具套件。

快速充电是智能手机和平板电脑市场的最大转变,兼容Pump Express Plus协议iW1788的问世标志着我们已迈入功率等级更高的智能手机和平板电脑市场。

iW1680低功耗Pump Express控制器之后， 此款产品将进一步巩固我们作为快速充电适配器解决方案领先供应商的地位。

iW1788支持高达15W的电源适配器，具备较高的平均工作效率、低于30mW的空载功耗和一一个极少的物料清单。