高度紧凑采用占板面积为9mm2的纤巧封装以及有引线的封装
发布时间:2023/9/16 12:49:10 访问次数:149
功耗达到行业领先水平,每个通道只需0.9W,满足了未来宽带基础设施的环保设计目标,其中包括欧盟宽带设备能耗行为准则(CoC)中规定的要求。
VINAX V3同时也是首款兼容AB类或低功耗H类线路驱动器的VDSL2解决方案。
每个芯片组具有业界最小的封装尺寸和最高的通道数,使VDSL2线卡的密度是市面上所有其它同类产品的两倍。每个VINAX V3芯片组在VDSL2 Profile 17a 16通道配置下所占的面积为29毫米x29毫米,而VDSL2 profile 30a 8通道解决方案所需的面积要小30%。
自动能量平衡功能保持两节超级电容器有相等的电压,从而无需用于平衡的电阻器,同时保护每节超级电容器免受过压损坏,并最大限度地减少电容器的漏电流。
当输出电压处于稳定状态时,该IC以非常低的20uA静态电流运行,而在停机时仅从VIN或VOUT(视哪一个电压较高)吸取2uA电流。基本充电电路仅需要6个外部组件,而且是高度紧凑,采用占板面积为9mm2的纤巧封装以及有引线的封装。
关键特点包括一个VIN电源故障指示器以及通过PROG引脚连续监视VIN至VOUT的电流。其它保护功能包括电流和热量限制,该限制可在温度过高的情况下降低充电电流。
每颗芯片支持针对存储器(动态随机存储器和闪存)、PCI、SDIO和UART的全套设备接口,用以支持差异化的应用和终端产品。
XWAY(TM)GRX288路由吞吐量最高能达到2Gbps,能轻松满足xPON连接要求。
与Lantiq的WAVE300相关的是,该网关解决方案还证实无线局域网吞吐量在并行模式下最高能达到270Mbps。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
功耗达到行业领先水平,每个通道只需0.9W,满足了未来宽带基础设施的环保设计目标,其中包括欧盟宽带设备能耗行为准则(CoC)中规定的要求。
VINAX V3同时也是首款兼容AB类或低功耗H类线路驱动器的VDSL2解决方案。
每个芯片组具有业界最小的封装尺寸和最高的通道数,使VDSL2线卡的密度是市面上所有其它同类产品的两倍。每个VINAX V3芯片组在VDSL2 Profile 17a 16通道配置下所占的面积为29毫米x29毫米,而VDSL2 profile 30a 8通道解决方案所需的面积要小30%。
自动能量平衡功能保持两节超级电容器有相等的电压,从而无需用于平衡的电阻器,同时保护每节超级电容器免受过压损坏,并最大限度地减少电容器的漏电流。
当输出电压处于稳定状态时,该IC以非常低的20uA静态电流运行,而在停机时仅从VIN或VOUT(视哪一个电压较高)吸取2uA电流。基本充电电路仅需要6个外部组件,而且是高度紧凑,采用占板面积为9mm2的纤巧封装以及有引线的封装。
关键特点包括一个VIN电源故障指示器以及通过PROG引脚连续监视VIN至VOUT的电流。其它保护功能包括电流和热量限制,该限制可在温度过高的情况下降低充电电流。
每颗芯片支持针对存储器(动态随机存储器和闪存)、PCI、SDIO和UART的全套设备接口,用以支持差异化的应用和终端产品。
XWAY(TM)GRX288路由吞吐量最高能达到2Gbps,能轻松满足xPON连接要求。
与Lantiq的WAVE300相关的是,该网关解决方案还证实无线局域网吞吐量在并行模式下最高能达到270Mbps。
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