智能化更高的运动传感器，想要在一个封装内集成传感器和智能决策单元。

传感器集线器可连接3轴陀螺仪、3轴地磁计和压力传感器，提供一个完整的传感器融合解决方案。此外，该产品还可连接温度传感器和湿度传感器。

增加的内存密度有助于开发人员使用ZigBee、wM-Bus、PRIME、G3-PLC及RF网状网络联机到有线及无线通信标准。

128位硬件加速AES模块的加密时间比传统的软件实现快，有助于保护有线及无线通信。

IR1169采用IR已获专利的200V高压IC技术，支持成组方式，即使在轻负载下仍可带来效率效益。

先进的IR6119 SmartRectifier™则能够提高功率密度，提升在反向、正向和半桥式拓扑内的效率及可靠性，同时还可简化设计及减少元件数量，以此降低整体系统成本。

IR1169的其它主要功能包括最高500kHz的切换频率、防跳动逻辑和欠压闭锁(UVLO)保护、4A峰值关闭栅极驱动电流、微功率启动和低静态电流、10.7V栅极驱动钳、50ns关闭传播延迟，以及11V到20V的宽泛Vcc操作范围。

该产品除利用上述方式降低功耗外，其电晶体数量减少亦可望达到低功耗的目的。此外，新款加速处理器可缩小电路板面积、降低物料清单(BOM)成本，并提供较前一代产品高出50%的效能。

为强化嵌入式市场发展，AMD成立全新嵌入式解决方案事业群，将加码投资嵌入式产品研发，并推出低功耗G系列及R系列的加速处理器，目标将嵌入式产品营收占比由原本5%提升至20%。

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