DDR SDRAM对时钟的精确性有着很高的要求，而DDR SDRAM有两个时钟，一个是外部的总线时钟，一个是内部的工作时钟，在理论上DDR SDRAM这两个时钟应该是同步的，但由于种种原因，如温度、电压波动而产生延迟使两者很难同步，更何况时钟频率本身也有不稳定的情况（SDRAM也内部时钟，不过因为它的工作/传输频率较低，所以内外同步问题并不突出）。

MAX9626–MAX9628的输出共模电压通过一个输入引脚(VOCM)设置，无需使用耦合变压器或交流耦合电容。这种方式能够避免外部元件非理想特性的影响，因而可节省电路板空间、提高性能。

为满足轻薄型产品的需求，BGA（Ball grid arrya）封装的64pin及113pin产品，尺寸分别为5mmｘ5mm、6mmｘ6mm，进一步减小封装面积，有助于实现整机的小型化。

随着产品线的扩充，“V850ES/Jx3”系列产品从闪存16KB到1MB，外部引脚数量从40pin到144pin共计117款产品。

全新推广的产品非常适合电池驱动的消费电子产品及电脑周边产品、健康器械、工业设备，有助于提高整机竞争力。日后，将继续扩充产品线并积极推广全线产品。

在读取时，DQS与数据信号同时生成（也是在CK与CK#的交叉点）。而DDR内存中的CL也就是从CAS发出到DQS生成的间隔，数据真正出现在数据I/O总线上相对于DQS触发的时间间隔被称为tAC。注意，这与SDRAM中的tAC的不同。

实际上，DQS生成时，芯片内部的预取已经完毕了，tAC是指上文结构图中灰色部分的数据输出时间，由于预取的原因，实际的数据传出可能会提前于DQS发生（数据提前于DQS传出）。

使用了带PLL芯科IC为家用高性能微型音频设备。由于使用了高密度封装技术，相对传统的MITSUMI器件其面积减小40%。

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