电源IC稳定工作不引起配套产品的误动作需要相位补偿电路
发布时间:2023/9/7 18:23:58 访问次数:62
28nm high-k metal gate(HKMG)工艺，将能够进一步提升新一代图形处理器的性能，同时在改进功能的同时也可以进一步降低功耗以及产品成本。同时预计其风险也可以得到很好得控制，因为AMD计划将会把28nm产品同时交由Globalfoundries和TSMC代工。
28nm上我们所有产品都将会基于Bulk工艺，并且会为我们两个坚定而且价值的合作伙伴带来更好的灵活性。而我们的灵活性也将会进一步增强代工生态系统的风险管理。
28nm节点工艺的GPU产品，如果没有意外的话其上市的实际日期很有可能早于大众的预期。
Haswell四核i7处理器，并奢华融合256GBSSD固态硬盘和750GB/7200转海量存储机械硬盘，打造出新一代海量极速硬盘。
Haswell被Intel称作会“重新发明笔记本”的强劲内核，采用22nm工艺的新架构，支持积和熔加运算，提高浮点计算速度和数字精确度，改善矢量和标量工作流的执行，相比前一代处理器，在性能上提升10%，电池使用时间则大幅延长50%以上。
BD905xx系列新产品在IC内部内置并优化相位补偿电路，从而可大幅削减外置部件的数量。另外，相位补偿电路的设计通常需要很多设计工期，内置化可缩短配套产品的电源设计周期。
小型封装与以往产品相比，采用体积减小了约80％的HTSOP-J8封装（ 6.0㎜×4.9㎜ H＝Max1.0㎜）.
发热少，可进行低设计，与以往的 LDO稳压器相比，损耗少仅为1/10左右，可大大抑制发热。
因此，可进行低热设计。是作为近年来消耗电流不断增加的车载微控制器和为近年来消耗电流不断增加的车载微控制器和DDR存储器等电源的最佳选择。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
28nm high-k metal gate(HKMG)工艺，将能够进一步提升新一代图形处理器的性能，同时在改进功能的同时也可以进一步降低功耗以及产品成本。同时预计其风险也可以得到很好得控制，因为AMD计划将会把28nm产品同时交由Globalfoundries和TSMC代工。
28nm上我们所有产品都将会基于Bulk工艺，并且会为我们两个坚定而且价值的合作伙伴带来更好的灵活性。而我们的灵活性也将会进一步增强代工生态系统的风险管理。
28nm节点工艺的GPU产品，如果没有意外的话其上市的实际日期很有可能早于大众的预期。
Haswell四核i7处理器，并奢华融合256GBSSD固态硬盘和750GB/7200转海量存储机械硬盘，打造出新一代海量极速硬盘。
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BD905xx系列新产品在IC内部内置并优化相位补偿电路，从而可大幅削减外置部件的数量。另外，相位补偿电路的设计通常需要很多设计工期，内置化可缩短配套产品的电源设计周期。
小型封装与以往产品相比，采用体积减小了约80％的HTSOP-J8封装（ 6.0㎜×4.9㎜ H＝Max1.0㎜）.
发热少，可进行低设计，与以往的 LDO稳压器相比，损耗少仅为1/10左右，可大大抑制发热。
因此，可进行低热设计。是作为近年来消耗电流不断增加的车载微控制器和为近年来消耗电流不断增加的车载微控制器和DDR存储器等电源的最佳选择。
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