PLC信号放大D类线路驱动器提供高达62%出色信号注入效率
发布时间:2023/8/28 18:23:30 访问次数:114
T42系列的外形尺寸为M2，采用Vishay专利的无引线框架多阵列封装(MAP)技术，能够提高单位体积内的电容量。器件采用玻璃加固的密封底座，去掉了有问题的J引线结构和有关的电流环路，从而使ESL比传统电容器减小2/3。
这样就实现了的10μF～470μF高容量，±10%和±20%的公差，以及16VDC～75VDC电压。由于容量高于传统器件，使用这些电容器可减少整体的元器件数量，并简化设计。
T42系列的工作温度为-55℃～+85℃，在电压降额条件下温度可达+125℃，最大纹波电流为0.7A～1.8A。器件符合RoHS，提供完全无铅或锡/铅端接。
STM32L0 最新微控制器提供从2.7mmx2.7mm WLCSP36到10mmx10mm LQFP64的多种封装，集成最高64KB闪存、8KB SRAM和2KB EEPROM。
其它品牌产品的功耗随着温度升高而快速增加，而独有制造工艺在很宽的温度范围内保持稳定的低功耗，使该系列产品在125°C时创下世界最小的功耗记录。
STM32L0系列还集成了世界功耗最低的模数转换器(ADC)。在每秒100k次采样率下，片上集成的12位模数转换器的功耗仅为48μA，内置硬件过采样功能将模数转换器分辨率提高到16位。
除了满足PRIME规范的各种规定外，ATPL230A的其他重要特性还包括：实现PLC信号放大的D类线路驱动器，可提供高达62%的出色信号注入效率。产品还拥有低功耗特性，从而可以改善热性能、提高长期可靠性并降低整体功耗。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
T42系列的外形尺寸为M2，采用Vishay专利的无引线框架多阵列封装(MAP)技术，能够提高单位体积内的电容量。器件采用玻璃加固的密封底座，去掉了有问题的J引线结构和有关的电流环路，从而使ESL比传统电容器减小2/3。
这样就实现了的10μF～470μF高容量，±10%和±20%的公差，以及16VDC～75VDC电压。由于容量高于传统器件，使用这些电容器可减少整体的元器件数量，并简化设计。
T42系列的工作温度为-55℃～+85℃，在电压降额条件下温度可达+125℃，最大纹波电流为0.7A～1.8A。器件符合RoHS，提供完全无铅或锡/铅端接。
STM32L0 最新微控制器提供从2.7mmx2.7mm WLCSP36到10mmx10mm LQFP64的多种封装，集成最高64KB闪存、8KB SRAM和2KB EEPROM。
其它品牌产品的功耗随着温度升高而快速增加，而独有制造工艺在很宽的温度范围内保持稳定的低功耗，使该系列产品在125°C时创下世界最小的功耗记录。
STM32L0系列还集成了世界功耗最低的模数转换器(ADC)。在每秒100k次采样率下，片上集成的12位模数转换器的功耗仅为48μA，内置硬件过采样功能将模数转换器分辨率提高到16位。
除了满足PRIME规范的各种规定外，ATPL230A的其他重要特性还包括：实现PLC信号放大的D类线路驱动器，可提供高达62%的出色信号注入效率。产品还拥有低功耗特性，从而可以改善热性能、提高长期可靠性并降低整体功耗。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
相关技术资料- 5-23TLC（Triple Level Cell）4D NAND闪存应用
- 5-23视频生成模型Veo 3+ Flow应用参数设计
- 5-23扩散语言模型Gemini Diffusion解读
- 5-23氮化炮（GAN）智能功率模块（IPMS）探究
- 5-23集成照片传感器和被动过滤器系列详解
- 5-2318输出网络同步器与JESD204B/C产品详情
- 5-22双核 STM32H747 MCU芯片应用探究
- 5-22第七代酷睿处理器系列新技术介绍
- 5-22新一代骁龙 8 旗舰处理器应用详解
- 5-22数据中心芯片AI 100际应用场景分析
- 5-22首款Arm架构服务器芯片Centriq 2400
- 5-2212英寸碳化硅衬底激光剥离自动化解决方案
公网安备44030402000607
