先进的集成闪存和RAM的基于ARM®Cortex™-M4的应用处理子系统;高精度的3通道模拟数字电表测量前端和安全引擎。

尤其这款智能电表系统芯片可支持重要的PLC通信协议例如，METERS AND MORE®, G3-PLC®, IEEE 1901.2和PRIME®。该芯片的灵活性和广泛的协议支持运营商在全球部署并远程配置智能电表，支持未来的新协议，在电表使用寿命内最大限度降低拥有成本。

电表测量子系统高于Class 0.2电表精度要求，整合三个高精度24位模数转换器、滤波器和可配置硬连接DSP处理器，用于电能计算。

Si701x/2x传感器系列产品是传统RH感应方法的最佳替代选择，这些传统方法通常采用分立电阻或电容式RH感应原理以及模拟电路去进行温度补偿和信号调节。

这些分立解决方案往往需要较多物料和PCB面积，并且容易降低可靠性和带来沾污风险。

此外，客户也必须在PCB装配过程中进行RH/温度校准，并且分立式解决方案也与表面贴装技术（SMT）生产不兼容。RH传感器模块供应商已经试图去解决这些制造挑战，但他们所采取的措施带来更高系统成本，并且不能改善可靠性或沾污风险。

eDP的优化MIPI DSI桥：不仅支持达4096×2160p的LCD面板，在60帧每秒(fps)下实现18比特每像素 (bpp)的速率，而且还支持1920×1200 WXUGA 3D分辨率(24bpp)，在120fps下支持奇偶或左右配置。

这使系统设计人员能够高度灵活地支持各种不同的面板和分辨率;

双通道与四条MIPI DSI信道支持1.5Gbps带宽，与同类竞争解决方案相比，可提供12Gbps的最大输入带宽实现最高数据吞吐性能。

与eDP兼容，支持高达5.4Gbps HBR2的七种数据速率，这有助于系统设计人员在器件LCD面板之间使用更少的导线与电路板线迹.

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