增加光罩成本以及LCD驱动时造成杂讯干扰影响触控效果

发布时间:2023/8/15 0:28:13 访问次数:155

65纳米的芯片上集成了3G功率放大器和英特尔的3G高速分组接入无线电频率转发器SMARTi EU2。英特尔高管表示，这种系统芯片比类似的系统芯片体积小，为开发商减少了复杂性并且降低了入门级手机和M2M系统的拥有总成本。

这种系统芯片将简化产品开发和减少制作产品所需要的组件数量。这将允许我们的客户推出低价格的3G手机并且支持M3M市场向基于3G连接的设备过渡，帮助实现物联网。

新的集成3G功率放大器的系统芯片，在其移动计算战略中有向前迈进了一步。这种系统芯片将面向入门级手机和M2M市场。这种新的系统芯片将给入门级手机带来3G功能，降低成本和使手机开发更加容易。

内嵌式触控面板可分为In-Cell与On-Cell两种。In-Cell触控面板结构将感测回路嵌入LCD显示面板中，主要由LCD面板厂商投入研发，优点是较外挂式触控面板少了1层结构，能使终端产品更为轻薄；然其缺点在于可能增加光罩成本，以及LCD驱动时造成杂讯干扰，影响触控效果。

目前Sony Mobile Display已研发Pixel-Eyes触控技术改善此两项缺点，并已搭载于Sony Xperia系列智能手机产品。

On-Cell触控技术目前多应用于AMOLED面板产品上量产，技术上尚未能克服导入TFT-LCD产品时所面临的制造难度、薄型化，以及触控时产生的色不均(mura)等问题。

10G以太网产品还没有成熟,但是下一波以太网交换机浪潮即将开始.下一代以太网可能是40G/100G以太网，也可能是兆兆位以太网，甚至有可能是两者之间的某一种标准。

在AT&T评估思科产品的同时，Verizon和Internet2 研究网络已经开始使用Juniper的产品。

随着传输网络的发展，10G以太网技术渐渐引起了人们的注意，这种高速以太网技术适用于各种网络结构，能够简单、经济地构建各种速率的网络，可以满足骨干网大容量传输的需求，解决了窄带接入、宽带传输的瓶颈问题，并与现行以太网技术兼容。

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