64位多CPU的ARM线速端口上的网络支持及硬件加速路由和交换
发布时间:2023/8/22 21:56:04 访问次数:93
表面贴装DIP跳线开关,采用可拆卸顶侧封胶密封,可用于回流焊和可洗装配工艺。
TDD系列DIP开关属于符合RoHS指令要求的SPDT(单刀双掷)跳线开关,设计用于表面贴装PCB焊接,采用独特的分支触点设计,提高了电力可靠性。
触点材料为铜合金,底层镀镍,表面镀金,额定电流为25mA@24VDC(切换状态)和100mA@50VDC(稳定状态),操作力为4.9N(最大值),使用寿命为200个周期。工作温度范围为-30°C至85°C。
一个外壳和一个终端互连系统保存的消费类电子产品,暖通空调和固态照明的成本,线对线互连和预装配线束莫仕同上范围。
这让多系统运营商(MSO)构建面向未来的CPE平台,称该公司与净空,以支持该领域推出新的服务。它是向下兼容DOCSIS 3.0 32×8具有灵活的架构,独立的软件开发和软件升级与栈之间的最小耦合。也有像家庭监控和家庭自动化,并支持各种无线网络配置的新功能。
28纳米FD-SOI硅技术提供电源效率在所有工作层面说,该公司,其中包括无风扇设计,以及RF和模拟集成。
存储器是基于一个48层的堆叠过程权利超越主流2D NAND闪速存储器的容量,同时提高写入/擦除可靠性耐力和升压写入速度。这256GB装置适用于多种应用,包括消费者的SSD,智能电话,平板电脑和存储卡,以及企业的SSD的数据中心。
新的12.1“WXGA(TCG121WX)TFT-LCD显示功能的1280 * 800的分辨率,拥有750 500CD / M2和对比度亮度:1。技术与高级宽景(AWV)技术,该显示器实现了在所有方向宽,85度视角:左,右,顶部和底部,并消除颜色反转。
表面贴装DIP跳线开关,采用可拆卸顶侧封胶密封,可用于回流焊和可洗装配工艺。
TDD系列DIP开关属于符合RoHS指令要求的SPDT(单刀双掷)跳线开关,设计用于表面贴装PCB焊接,采用独特的分支触点设计,提高了电力可靠性。
触点材料为铜合金,底层镀镍,表面镀金,额定电流为25mA@24VDC(切换状态)和100mA@50VDC(稳定状态),操作力为4.9N(最大值),使用寿命为200个周期。工作温度范围为-30°C至85°C。
一个外壳和一个终端互连系统保存的消费类电子产品,暖通空调和固态照明的成本,线对线互连和预装配线束莫仕同上范围。
这让多系统运营商(MSO)构建面向未来的CPE平台,称该公司与净空,以支持该领域推出新的服务。它是向下兼容DOCSIS 3.0 32×8具有灵活的架构,独立的软件开发和软件升级与栈之间的最小耦合。也有像家庭监控和家庭自动化,并支持各种无线网络配置的新功能。
28纳米FD-SOI硅技术提供电源效率在所有工作层面说,该公司,其中包括无风扇设计,以及RF和模拟集成。
存储器是基于一个48层的堆叠过程权利超越主流2D NAND闪速存储器的容量,同时提高写入/擦除可靠性耐力和升压写入速度。这256GB装置适用于多种应用,包括消费者的SSD,智能电话,平板电脑和存储卡,以及企业的SSD的数据中心。
新的12.1“WXGA(TCG121WX)TFT-LCD显示功能的1280 * 800的分辨率,拥有750 500CD / M2和对比度亮度:1。技术与高级宽景(AWV)技术,该显示器实现了在所有方向宽,85度视角:左,右,顶部和底部,并消除颜色反转。