近距离通信技术把智能手机移动设备无线连接到非接触式智能卡和设备
发布时间:2023/8/10 1:10:45 访问次数:99
第二代近距离通信控制器,配合丰富的安全单元产品组合，新款IC将加快全新的智能手机安全非接触式应用和服务时代的到来。
近距离通信技术可把智能手机等移动设备无线连接到各种非接触式智能卡和设备，手机支付是被认为是近距离通信技术近期主要应用之一。
近距离通信支持读取/写入（reader/writer）、点对点（peer-to-peer）和卡仿真（card-emulation）模式，能够通过客户的智能手机提供很多附加的创新服务和个性化的市场营销活动。
作为能够与无铅锡焊相容的表面组装技术，该技术不需要金属化孔显示器要求的额外焊接步骤，节省时间并减少要求的体力劳动高达80%。
LLVM支持各种各样的编程语言和前端，其中包括C/C++、Objective-C、Fortran、Ada、Haskell、Java bytecode、Python、Ruby、ActionScript、GLSL以及Rust。
产品性能满足当前最先进的Java Card 3.0.1和Global Platform GP2.2安全操作系统要求，这两个安全系统能够让不同的服务提供商访问同一个安全单元。
这些安全单元芯片可以设计成各种形状，包括SWP-SIM、SWP-MicroSD、嵌入式安全单元和集成NFC控制器的先进系统级封装解决方案。
Kinetis L系列制造时采用了低漏电、90纳米薄膜存储（TFS）工艺技术，将卓越的动态和停止电流与强大的处理性能相结合，使注重能效的设计不受8位和16位MCU的限制。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
第二代近距离通信控制器,配合丰富的安全单元产品组合，新款IC将加快全新的智能手机安全非接触式应用和服务时代的到来。
近距离通信技术可把智能手机等移动设备无线连接到各种非接触式智能卡和设备，手机支付是被认为是近距离通信技术近期主要应用之一。
近距离通信支持读取/写入（reader/writer）、点对点（peer-to-peer）和卡仿真（card-emulation）模式，能够通过客户的智能手机提供很多附加的创新服务和个性化的市场营销活动。
作为能够与无铅锡焊相容的表面组装技术，该技术不需要金属化孔显示器要求的额外焊接步骤，节省时间并减少要求的体力劳动高达80%。
LLVM支持各种各样的编程语言和前端，其中包括C/C++、Objective-C、Fortran、Ada、Haskell、Java bytecode、Python、Ruby、ActionScript、GLSL以及Rust。
产品性能满足当前最先进的Java Card 3.0.1和Global Platform GP2.2安全操作系统要求，这两个安全系统能够让不同的服务提供商访问同一个安全单元。
这些安全单元芯片可以设计成各种形状，包括SWP-SIM、SWP-MicroSD、嵌入式安全单元和集成NFC控制器的先进系统级封装解决方案。
Kinetis L系列制造时采用了低漏电、90纳米薄膜存储（TFS）工艺技术，将卓越的动态和停止电流与强大的处理性能相结合，使注重能效的设计不受8位和16位MCU的限制。
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