网络处理等应用中受益于在不同系统架构中无缝移动数据加速器引擎
发布时间:2023/8/6 23:59:37 访问次数:58
CPU处理器擅长通用任务处理，GPU这样的处理器则擅长专用处理，但浮点性能极强，CPU+GPU这样的异构运算在当前已不鲜见，而它只是主处理器+加速器架构中的一种，其他还有CPU+FPGA、CPU+网络芯片等等。
出于功耗及空间方面的考虑，数据中心等应用中已经开始使用加速器，大数据分析、搜索、机器学习、NFV(网络虚拟化)、4G/5G无线、内存内数据处理、视频分析及网络处理等应用中已经受益于可在不同系统架构中无缝移动数据的加速器引擎。
目前，功率模块通常主要依赖于标准硅二极管和隔离栅双极晶体管(IGBT)。
碳化硅是一项较新的宽带隙技术，可使功率模块尺寸变得更小，而工作电压远高于今天电动汽车和混动汽车动力总成的400V电压。碳化硅二极管和晶体管的结构缩小，内部电阻随之变低，响应速度较标准硅产品更快，实现电能损耗最小化，使相关器件尺寸缩小，节省空间，降低重量。
主要整车企业和零配件一级供应商正在将碳化硅技术用于未来产品研发，发挥其在各种工作场景中总体效率高于标准硅器件的优势。
额定电流和外观尺寸更小的TO-220封装。STPSC10H12D 1200V碳化硅二极管正在向大客户提供样片，采用TO-220AC封装,还将提供6A至20A额定电流和多种封装选择。SCTW100N65G2AG 650V碳化硅MOSFET正在向大客户提供样片，采用HiP247封装，为让开发人员实现更紧凑的设计，650V碳化硅MOSFET H2PAK贴装版。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
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目前，功率模块通常主要依赖于标准硅二极管和隔离栅双极晶体管(IGBT)。
碳化硅是一项较新的宽带隙技术，可使功率模块尺寸变得更小，而工作电压远高于今天电动汽车和混动汽车动力总成的400V电压。碳化硅二极管和晶体管的结构缩小，内部电阻随之变低，响应速度较标准硅产品更快，实现电能损耗最小化，使相关器件尺寸缩小，节省空间，降低重量。
主要整车企业和零配件一级供应商正在将碳化硅技术用于未来产品研发，发挥其在各种工作场景中总体效率高于标准硅器件的优势。
额定电流和外观尺寸更小的TO-220封装。STPSC10H12D 1200V碳化硅二极管正在向大客户提供样片，采用TO-220AC封装,还将提供6A至20A额定电流和多种封装选择。SCTW100N65G2AG 650V碳化硅MOSFET正在向大客户提供样片，采用HiP247封装，为让开发人员实现更紧凑的设计，650V碳化硅MOSFET H2PAK贴装版。
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