倒装芯片LED可将芯片的电极直接贴在PCB线路板上面，无需使用电极连接线，因此不会发生断线且防热功能优异。

倒装芯片LED作为高功率LED光源约从3年前开始就一直受到BLU(Back Light Unit) 业界的关注。

但市场上流通的现有LED封装是省略了发射性白树脂及工艺简单的CSP（Chip Scale Package: 将半导体零件包装的面积缩小为芯片大小）形态，普遍只用于高功率LED光源，且暴露于高温时芯片与线路板的连接部位会融化而导致芯片位置偏移、亮度减少近10%的问题。

此次LG Innotek开发的“高品质倒装芯片LED封装”即使在250~300度的高温下，芯片与线路板的连接部位也不会融化，能够稳定实现220lm/W级别的高光效。

不过，内部产生的PWM调光信号，仅需要在PWM引脚加上一个外部电压来设定占空比，就可实现128:1 PWM调光比。PWM周期(例如122Hz)是由RP引脚上的单个电阻器设定的。

通过在RP引脚放置一个设定122Hz频率的电阻器，并将PWM引脚电压设定在1.0V至2.0V之间，可以将相同的电路设置为从内部产生PWM调光，调光比为128:1。

对于具冗余灯组的车辆而言，很有必要保证LED电流的准确度。很显然，两侧灯的亮度必须匹配。以同样方式制造出来的LED在采用同样的驱动电流时，产生的亮度可能不同。

内部调光功能可用来在接近或几乎达到100%占空比时微调亮度，然后设定准确的10:1或100:1调光比。这可以使灯组制造商避免因特别的分级LED而增大成本。

当需要较高调光比时，从外部以通常方式调光。大带宽400kHz降压模式LED驱动器在100Hz时产生 1000:1 PWM调光比。2MHz升压型LED驱动器在120Hz时可实现2000:1调光比。