ACAP的核心是新一代的FPGA架构，结合了分布式存储器与硬件可编程的DSP模块、一个多核SoC以及一个或多个软件可编程且同时又具备硬件自适应性的计算引擎，并全部通过片上网络(NoC)实现互连。

ACAP还拥有高度集成的可编程I/O功能，根据不同的器件型号这些功能从集成式硬件可编程存储器控制器，到先进的SerDes收发器技术，前沿的RF-ADC/DAC和集成式高带宽存储器(HBM)。

软件开发人员将能够利用C/C++、OpenCL和Python等软件工具应用ACAP系统。同时，ACAP也仍然能利用FPGA工具从RTL级进行编程。

两大挑战：尺寸和功耗。从技术方面看，要解决像素尺寸和功耗过大问题，还有系统动态控制和模组矫正方法优化等技术难点。具体而言，系统动态控制就是动态控制传感，信号处理和发光部分。模组矫正方法优化是模组精度矫正的算法优化，采取优化算法使模组矫正的精度和效率更高。

后置ToF时间光3D摄像头由于在硬件方面比结构光方面简单，因此成本略低。

ToF成本问题个中关键就是在光子探测阵列上，如主流技术所采用的SPAD(Single-Photon Avalanche Diode)阵列。

不过炬佑科技另辟蹊径。ToF模组的结构是脉冲式的，与传统的相位和SPAD相比具有低功耗，高性能，性价比高和易于动态控制等诸多优势。

HA66系列产品属于低剖面、低损耗铁氧体电感器，具有多种电感系数和包装尺寸。

本系列产品包括电感系数额定值在2.5 至220μH之间、直流阻抗在0.018至0.820Ω之间、 Irms值在1.22至11.2A之间的38款电感器。紧凑型电感器共有两种外形尺寸，分别为5.7x5.7x3mm 和6.7x6.7x4mm。

本系列电感器属于磁屏蔽电感器，直流阻抗较低，饱和电流较高，最大饱和电流为4.4A。

电感器零件能够耐受高温，操作温度范围在-40至+125°C之间，最高环境温度为85°C，最高温升为40°C，可满足155°C的操作温度要求。