二极管、整流管以及低压和高压MOSFET供应最为紧张，供应商对今年需求增长估计不足，其根据年初预测所提供的产能远不能满足市场需求。

由于汽车应用带动，很多功率分立器件供应商销售额增速。自然而然，由于工厂产能限制，包括MOSFET、晶闸管和整流管等器件交货时间开始增加。

晶闸管主要用于工业应用，汽车应用中，多用MOSFET和整流管来替代晶闸管。而且由于技术陈旧，所以新设计中用到晶闸管的机会不多，所以晶闸管也出现供应紧张的情况让Eden有些摸不着头脑。

Intel 14nm低功耗Gemini Lake处理器曝光，CNVi单元首次浮现，也就是Intel将在这颗SoC中集成Wi-Fi、蓝牙和调制解调器模块(3G/LTE)。

Intel称，集成化的设计可以解放出PCIe和USB。

另外，Intel还主力推荐M.2 2230的Wi-Fi模块形态，以节省物理空间。

与传统的分立式方案相比，该高度集成方案将尺寸减小了一半，静态电流降低40%以上，延长电池寿命。

在设计上，该工艺还支持整合电可擦可编程只读存储器(EEPROM)和闪存(Flash)的单IP设计，把EEPROM的高性能和Flash的面积优势体现在一颗IP上，相比于两个IP的设计，大大节约了面积成本。同时，采用具有竞争力的光罩层数，三层金属最少光罩层数只有19层。

此外，在模拟面积比较大的芯片应用领域，95纳米单5V电压工艺亦具有较大的成本优势。该平台在保持良好性能的同时兼备高可靠性，数据保存时间超过30年，重复擦写次数超过50万次。