WEDC推出用于高速存储设备的1GB DDR SDRAM
发布时间:2007/9/5 0:00:00 访问次数:305
White Electronic Designs公司(WEDC)日前推出1GB DDR SDRAM Registered ECC w/PLL。该器件是一种基于256Mb DDR SDRAM组件的2×64M×72 DDR SDRAM存储模块,它含有36个64M×4组件,采用184引脚FBGA封装和FR4基体(符合JEDEC标准)。
上述1GB DDR SDRAM存储器件(W3EG264M72AFSRxxxD3)可满足更高速率设备的需求,其FBGA封装比金属引脚封装具有更佳的连接性能,提供100、133和166MHz的时钟速率以及锁相环(PLL)和双向数据选通(DQS)功能。
与TSOP或堆叠式TSOP封装产品相比,W3EG264M72AFSRxxxD3所占板空间不到前者的60%,对于DRAM而言,高度和宽度可缩小33%。
批量达1,000片时,此1GB DDR SDRAM的单价为220美元(仅供参考),交货期10-12周。
(文章来源:国际电子商情)
White Electronic Designs公司(WEDC)日前推出1GB DDR SDRAM Registered ECC w/PLL。该器件是一种基于256Mb DDR SDRAM组件的2×64M×72 DDR SDRAM存储模块,它含有36个64M×4组件,采用184引脚FBGA封装和FR4基体(符合JEDEC标准)。
上述1GB DDR SDRAM存储器件(W3EG264M72AFSRxxxD3)可满足更高速率设备的需求,其FBGA封装比金属引脚封装具有更佳的连接性能,提供100、133和166MHz的时钟速率以及锁相环(PLL)和双向数据选通(DQS)功能。
与TSOP或堆叠式TSOP封装产品相比,W3EG264M72AFSRxxxD3所占板空间不到前者的60%,对于DRAM而言,高度和宽度可缩小33%。
批量达1,000片时,此1GB DDR SDRAM的单价为220美元(仅供参考),交货期10-12周。
(文章来源:国际电子商情)