制造尺寸更小组件有利于降低生产成本并节约资源提高物流效率
发布时间:2024/7/31 8:46:12 访问次数:14
Han-Modular®多米诺模块系列满足工业对于节约安装空间和降低重量的要求。
在一个模块中集成电力、数据和信号等传输类型,更小尺寸部件紧密排列在铰链式框架内,并且单个模块可重复使用。采用Han-Modular®多米诺模块的用户,可以节省高达50%的安装空间,制造尺寸更小组件有利于降低生产成本并节约资源,提高物流效率,为客户提供诸如可持续性等额外附加值。
模块化连接器产品带来了多方面收益,装配时间缩短,使得安装人员的总体劳动力投入也相应减少。不但迎合了当前人口结构变化大趋势,而且弥补了熟练工人短缺的不足。同时,重量更轻、尺寸更小连接器还可为节能降碳做出贡献。LM1117IMP-3.3/NOPB
主要应用
无刷直流(BLDC)和永磁同步电机(PMSM)在安全相关环境(电子助力转向、制动助力器等)中的换向。
利用TAS4240传感器阵列实现线性位置感测
工业伺服电机、自动化、编码器、机器人主要特点和效益
360°无接触角度测量;
在-40°C至+150°C的环境温度范围内,可以实现±1.0 °的极高角度精度;
冗余:2×单端输出;
低功耗;
支持径向传感理念;
针对汽车(AEC-Q100)和工业应用进行了优化。
100V、7 mΩ、160APulsed的耐辐射GaN FET EPC7004。尺寸小至6.56mm2,其总剂量等级大于1Mrad,线性能量转移(LET)的单一事件效应(SEE)抗扰度为85 MeV/(mg/cm2)。EPC7004与EPC7014、EPC7007、EPC7019和EPC7018器件都是采用芯片级封装,这与其他商用的氮化镓场效应晶体管(eGaN®FET)和IC相同。封装器件将由EPC Space提供。
凭借具备更高的击穿强度、更低的栅极电荷、更低的开关损耗、更优越的导热性和超低的导通电阻等优势,氮化镓功率元件明显比硅基元件优胜,面向要求严格的航天任务,可以实现更高的开关频率、功率密度、效率以及更小型化和更轻的电路。与硅解决方案相比,基于氮化镓元件的解决方案可以在更高的总辐射量、SEE和LET水平下工作。
http://jhbdt1.51dzw.com深圳市俊晖半导体有限公司
Han-Modular®多米诺模块系列满足工业对于节约安装空间和降低重量的要求。
在一个模块中集成电力、数据和信号等传输类型,更小尺寸部件紧密排列在铰链式框架内,并且单个模块可重复使用。采用Han-Modular®多米诺模块的用户,可以节省高达50%的安装空间,制造尺寸更小组件有利于降低生产成本并节约资源,提高物流效率,为客户提供诸如可持续性等额外附加值。
模块化连接器产品带来了多方面收益,装配时间缩短,使得安装人员的总体劳动力投入也相应减少。不但迎合了当前人口结构变化大趋势,而且弥补了熟练工人短缺的不足。同时,重量更轻、尺寸更小连接器还可为节能降碳做出贡献。LM1117IMP-3.3/NOPB
主要应用
无刷直流(BLDC)和永磁同步电机(PMSM)在安全相关环境(电子助力转向、制动助力器等)中的换向。
利用TAS4240传感器阵列实现线性位置感测
工业伺服电机、自动化、编码器、机器人主要特点和效益
360°无接触角度测量;
在-40°C至+150°C的环境温度范围内,可以实现±1.0 °的极高角度精度;
冗余:2×单端输出;
低功耗;
支持径向传感理念;
针对汽车(AEC-Q100)和工业应用进行了优化。
100V、7 mΩ、160APulsed的耐辐射GaN FET EPC7004。尺寸小至6.56mm2,其总剂量等级大于1Mrad,线性能量转移(LET)的单一事件效应(SEE)抗扰度为85 MeV/(mg/cm2)。EPC7004与EPC7014、EPC7007、EPC7019和EPC7018器件都是采用芯片级封装,这与其他商用的氮化镓场效应晶体管(eGaN®FET)和IC相同。封装器件将由EPC Space提供。
凭借具备更高的击穿强度、更低的栅极电荷、更低的开关损耗、更优越的导热性和超低的导通电阻等优势,氮化镓功率元件明显比硅基元件优胜,面向要求严格的航天任务,可以实现更高的开关频率、功率密度、效率以及更小型化和更轻的电路。与硅解决方案相比,基于氮化镓元件的解决方案可以在更高的总辐射量、SEE和LET水平下工作。
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