瑞萨开发新型母片芯片，3周即可交付样品
发布时间:2007/9/5 0:00:00 访问次数:443
日本瑞萨科技开发成功了一种新型母片（Master Slice）方式ASIC——“快速母片方式SoC”，交货期比常用的标准单元方式ASIC短。母片方式ASIC设计了一个预先形成有晶体管等元件的层，根据设计，只需改变布线层即可交货，由此可缩短交货期。此次开发的方式特点在于，仅在图像补偿电路等以后易于变更的部分电路块中采用了母片方式，其他的电路块则能够像过去一样采用单元方式。完成电路设计后，最快3周即可交付样品。
此次开发的方式能够在采用母片方式的电路块方面，显示初期样品的测试与变更结果。需要变更的布线层可在2层至6层之间选择。与过去的方式相比，设计成本约为1/10。目前主要面向130nm工艺，今后还准备将其运用于90nm工艺。
（转自 北极星电技术网）
日本瑞萨科技开发成功了一种新型母片（Master Slice）方式ASIC——“快速母片方式SoC”，交货期比常用的标准单元方式ASIC短。母片方式ASIC设计了一个预先形成有晶体管等元件的层，根据设计，只需改变布线层即可交货，由此可缩短交货期。此次开发的方式特点在于，仅在图像补偿电路等以后易于变更的部分电路块中采用了母片方式，其他的电路块则能够像过去一样采用单元方式。完成电路设计后，最快3周即可交付样品。
此次开发的方式能够在采用母片方式的电路块方面，显示初期样品的测试与变更结果。需要变更的布线层可在2层至6层之间选择。与过去的方式相比，设计成本约为1/10。目前主要面向130nm工艺，今后还准备将其运用于90nm工艺。
（转自 北极星电技术网）
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