Mezalok高速低插拔力(HSLF)XMC连接器。Mezalok HSLF XMC连接器专为夹层应用而设计，符合传统Mezalok高速连接器的认证要求，显著降低了插拔力。

Mezalok HSLF XMC连接器提供多种针位和堆叠高度，更方便安装和升级。这些连接器具有60或114个针位的六排配置，并有10mm和12mm两种堆叠高度。此外，114针位的连接器还符合VITA 61标准。

Mezalok HSLF XMC连接器具有-55°C至+125°C的宽工作温度范围和符合VITA 42.3标准的引脚，可增强热稳定性并实现可靠的焊接。此系列连接器是航空航天、地面车辆、海军、导弹防御和其他坚固型应用的理想选择。

由于摆脱了电池的束缚，我们的无线电能传输解决方案有助于节约资源。

此外，它还将赋能新应用新场景，以前这些应用常常因为需要使用电池而造成了设计复杂或成本过高等问题，例如，基于NFC通信的无源自行车胎压传感器，就能测量以前难以获取的参数。

要激活该智能锁，必须将手机直接放在上面，利用近场通信（NFC）来校验设备是否拥有打开该智能锁的授权。这正是加密技术的用武之地。与此同时，电能以无线的方式传输到了一个电容器上，以打开或关闭智能锁。

新系列DuraFlash PCIe NVMe SSD ，以帮助客户导入新一代PCIe Gen 4 x4产品。MP3000系列提供三种外形尺寸，搭配从240GB到1920GB的容量组合，符合工业和企业级运用环境所需，提供服务器及客户端平台更多存储方案选项。

MP3000系列提供最高3500MB/s顺序读取和2000MB/s顺序写a入速度，同时符合NVMe v1.4规范，并支持命名空间管理（最多16个命名空间）、 带外NVMe-MI管理接口，以及512字节与4096字节LBA格式等企业级SSD功能。

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