OV60B10芯片采用了3D Stack工艺制造，通过将CIS,EVS,ISP/ESP三层wafer整合到性能最优、体积最小的状态。wafer间通过混合键合技术实现高密度的像素级连接，该工艺由于探测器部分和电路部分各自独立，从而实现加工工艺的分别优化和像素单元尺寸的最小化。

OV60B10芯片能够通过两种传感器共享焦平面，有多重信号交互，从而在时间和空间上高精度匹配，协同工作，并行输出（也能通过软件配置，分别独立工作)。

通过像素级传感器融合技术，将两种传感器优点做到最大化,充分利用图像中的冗余信息及互补信息,产生一幅满足特定应用需要的图像，通过这样的方式，对同一场景或目标进行更准确、更全面、更可靠的描述。

工业过程控制

食品包装系统

泵监控

气动系统

主要特点和优势

压力范围：1bar至11bar

高精度：±0.5%FS（满量程）

集成信号调节器，可补偿非线性和温度误差

模拟输出信号：0.5V至4.5V

RZ/N2L的PoC（概念验证）板全新“成功产品组合”。这些解决方案采用相配套的器件，可无缝协同工作。千兆工业以太网SOM解决方案使用瑞萨的电源管理IC、光电耦合器、EEPROM和其它混合信号器件，在SOM+载板架构中提供可配置的工业以太网。

该解决方案具备两个千兆位以太网接口，和PMOD及Arduino接口，以建立具有不同外设的系统。同时应用单个可配置电源来支持不同的RZ MPU。

220V AC伺服解决方案集成了电机控制和EtherCAT，通过时间敏感的工业以太网通信获得高速、高精度电机控制。包括一个物理隔离的电机编码器、电源驱动，和具有高度互连性的系统控制模块。

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