碳化硅的功率模块，采用压铸模技术，用于所有类型电动汽车的车载充电和高压DCDC转换。APM32系列是把SiC技术和压铸模封装相结合的行业首创产品，可提高能效并缩短xEV的充电时间，专用于11kW到22kW的大功率车载充电器。

这三款模块都表现出低导通损耗和开关损耗的优势，结合同类最佳的热阻和高压隔离，可处理800V总线电压。更高的能效和更少的发热最终使OBC的性能更强大。它使xEV充电更快和续航里程更远，这是消费者极为看重的两个关键因素。

新模块采用了最新的SiC技术，将损耗和整体系统体积降至最低，支持设计人员实现提升充电效率和节省空间的目标。设计人员采用预配置的模块格式，能够更快地配置他们的设计，大大缩短上市时间和降低设计风险。

RZ/V2MA的关键特性

双64位Arm Cortex-A53内核，最大工作频率为1GHz

AI加速器DRP-AI（1 TOPS/W级），在执行TinyYoloV3程序时达到52 fps（每秒帧数）

OpenCV加速器，用于基于规则的图像处理

以太网、USB和PCI Express接口，用于外部摄像头图像输入

视频编解码器（H.265和H.264）

DRP-AI TVM工具，用于转换基于TVM技术的AI模型；目前阶段支持ONNX和PyTorch格式

高速内存接口包括LPDDR4（3200Mbps）、USB 3.1（高达5Gbps）和PCI Express（2通道）

可采用15mm方形BGA封装

THT装配所需的这一附加的手工步骤不但耗费时间，同时还会导致额外的误差。

通孔回流焊（THR）元器件就提供了应对上述问题的一个解决方案，该产品不但具备在PCB上进行THT安装的特性，还能够承受回流焊炉的高热应力。

RZ/V2MA器件配备以太网、USB和PCI Express等高速接口，允许从多个外部摄像头输入图像。

NSD8308/NSD8306-Q1可同时对半桥上桥臂与下桥臂提供限流保护功能，当出现短路或过流现象，且负载电流超过芯片定义阈值时，输出即进入限流模式。

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