通信和控制系统、星际探险的登陆船和探测船、样本采集装置和许多其它先进的信号处理设备，都有赖于符合太空应用要求的零件技术。

Class V处理能力的SMV320C6701 DSP后，成为业界中能满足这类特殊应用需求的半导体厂商；TI所供应的组件除了具备更高性能、更低功耗及更高集成度等特性之外，更能在极端险恶的太空环境下工作。

第一颗拥有太空应用资格的DSP组件，其强大性能可满足太空电子系统的需求。

SMV320C6701 DSP是一种高性能浮点组件，符合军用性能38535 (MIL-PRF-38535) Qualified Manufacturer List (QML) Class V太空应用标准。

为了提高DSP 新产品的开发效率，采用由机芯宏单元构成的分层设计。

μPD77214型DSP的第1层是面向先行开发的音频编码/译码的DSP（μPD77213机芯）：它是由掌管32位指令总线、16位数据总线（X总线，Y总线）、运算部件、程序控制部件、数据寻址部件等微结构连接而成的处理器机芯、中断控制器和各个接口电路以及指令存储器宏单元乃致数据存储器宏单元构成的；

它的第2层是由视频接口、帧存储器接口、仲裁器和行缓存等构成的μPD77214特有的视频接口部件。

DSP芯片具有支持16位×1MW存储空间的外部数据存储器接口，在该接口里各有以下两种访问方式：其一是根据存/取指令，采取直接存取模式.

PMT是不经过处理机便能执行内置存储器和外围设备之间数据传送的直接存取DMA电路。由于PMT的存在，可削减使用处理机的数据输入/输出处理的额外开销。作为传送对象的接口，包括外部存储器接口、主机接口、TSA串行接口和声音串行接口，共计4种；各个输入/输出，支持8通道的排除队。

关于在按每一字循环（Round-robin）方式里用于选择传送对象的串行接口等的编码/解码处理，可一面平衡输入/输出一面进行传送。

作为传送对象的数据RAM，支持14kW×2面（X/Y）的空间；随着上一次传送终了的同时，由于具有根据地址再开始下一次传送的循环功能，可实现存储器使用效率高的数据传送。

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