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电阻器编程OCP电压电平与导通低侧MOSFET上电压降比较

发布时间:2022/11/14 1:31:37 访问次数:214

高速串行计算机扩展接口标准,具有高速串行双向传输和大带宽的特点。成为主流的接口传输标准之一。在系统设计方面,SSD技术的加速发展,除了用作扩展卡或显示卡的传统PCIe插槽外,还鼓励开发用于连接SSD的M.2和NVMe连接器。为了避免CPU频带限制妨碍显卡和SSD发挥最佳性能,我们开发了 PCIe 4.0来接听电话。

PCIe 3.0以8Gb/s传输数据,而PCIe 4.0是16Gb/s的两倍,但仍然具有向上和向下兼容的便利,也就是说PCIe 3.0设备可以插入PCIe 4.0插槽,反之亦然. 

双倍的传输速率将原来连接所需的通道数量减少了一半,这为系统设计提供了更大的灵活性,因为现在CPU上有更多通道可用于连接更多设备,例如作为GPU和NVMe SSD。

这些控制器通过各种用户可编程功能提供设计灵活性,包括软启动(电容器连接EN/SS引脚)、过流保护(OCP)电平(电阻连接到LDRV/OC引脚)和环路补偿。

在正常操作期间,将电阻器编程的OCP电压电平与导通低侧MOSFET上的电压降进行比较,以确定是否存在过流情况。控制器进入重新启动打嗝模式,直到故障消除。

开关模式电源(SMPS)电源转换的所有优点的潜在负面因素是电源脉冲的高dv/dt和di/dt产生的噪声。当用于减轻EMI产生的传统技术无法提供必要的噪声容限时,频率扩展频谱(FSS)的应用可以实现所需的能量降低。

ESD保护器件必须位于T-CON逻辑板的外部连接端口,T-CON的Tx端也包括在内。目前最常见的传输接口是Mini-LVDS。当ESD从其端口进入时,可能会损坏Mini-LVDS,导致面板出现垂直亮线。因此,建议在Mini-LVDS端口上安装TVS,以防止数据传输受到ESD影响甚至永久损坏T-CON。

Mini-LVDS的传输速度为331Mbps,因此可以在 Mini-LVDS 端口上添加一个0.45pF AZ1043-08F进行保护。此外,还显示了面板的接口还包括I2C、控制信号和PWM信号,用于调节背光控制。这些低速信号或其他电源线对TVS的电容值没有严格要求。

来源:21ic.如涉版权请联系删除。图片供参考

高速串行计算机扩展接口标准,具有高速串行双向传输和大带宽的特点。成为主流的接口传输标准之一。在系统设计方面,SSD技术的加速发展,除了用作扩展卡或显示卡的传统PCIe插槽外,还鼓励开发用于连接SSD的M.2和NVMe连接器。为了避免CPU频带限制妨碍显卡和SSD发挥最佳性能,我们开发了 PCIe 4.0来接听电话。

PCIe 3.0以8Gb/s传输数据,而PCIe 4.0是16Gb/s的两倍,但仍然具有向上和向下兼容的便利,也就是说PCIe 3.0设备可以插入PCIe 4.0插槽,反之亦然. 

双倍的传输速率将原来连接所需的通道数量减少了一半,这为系统设计提供了更大的灵活性,因为现在CPU上有更多通道可用于连接更多设备,例如作为GPU和NVMe SSD。

这些控制器通过各种用户可编程功能提供设计灵活性,包括软启动(电容器连接EN/SS引脚)、过流保护(OCP)电平(电阻连接到LDRV/OC引脚)和环路补偿。

在正常操作期间,将电阻器编程的OCP电压电平与导通低侧MOSFET上的电压降进行比较,以确定是否存在过流情况。控制器进入重新启动打嗝模式,直到故障消除。

开关模式电源(SMPS)电源转换的所有优点的潜在负面因素是电源脉冲的高dv/dt和di/dt产生的噪声。当用于减轻EMI产生的传统技术无法提供必要的噪声容限时,频率扩展频谱(FSS)的应用可以实现所需的能量降低。

ESD保护器件必须位于T-CON逻辑板的外部连接端口,T-CON的Tx端也包括在内。目前最常见的传输接口是Mini-LVDS。当ESD从其端口进入时,可能会损坏Mini-LVDS,导致面板出现垂直亮线。因此,建议在Mini-LVDS端口上安装TVS,以防止数据传输受到ESD影响甚至永久损坏T-CON。

Mini-LVDS的传输速度为331Mbps,因此可以在 Mini-LVDS 端口上添加一个0.45pF AZ1043-08F进行保护。此外,还显示了面板的接口还包括I2C、控制信号和PWM信号,用于调节背光控制。这些低速信号或其他电源线对TVS的电容值没有严格要求。

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