非球面测试透镜和可焊接的带有多光纤推进式连接器引脚
发布时间:2022/10/30 19:33:57 访问次数:141
共封装技术有助于实现尽可能短和无缝的电子信号路径，从而提高数据传输率。为帮助客户采用EXTEM RH1016UCL树脂，SABIC的全球技术中心提供微成型能力，配备了用于测试光学性能和常数、计量学、回流焊接稳定性及产品部件老化测试的一系列先进设备。
EXTEM RH1016UCL树脂成型的元器件，包括非球面测试透镜和可焊接的带有多光纤推进式(MPO)连接器引脚的透镜阵列，以及用于材料测试的12通道透镜模具。
ULTEM™3310TD树脂成型的非球面测试透镜和透镜阵列，其应用主要是单模光纤系统的光收发准直器透镜。其他展品还包括用ULTEM 1010树脂制成的可插拔式MPO连接器。
可扩展S32R雷达处理器系列与TEF82xx雷达收发器相结合，可提供高角度分辨率、强大处理能力和广泛感测范围，这是量产成像雷达解决方案必需的特性。
完全集成的RFCMOS芯片内含3个发射器、4个接收器、ADC转换、相位旋转器和低相位噪声VCO.TEF82xx还集成了功能安全监测器,搭载MIPI-CSI2和LVDS外部接口功能,符合ISO26262和ASIL B级标准。
TEF82xx基于久经验证的RFCMOS工艺节点和生产设置,在上一代基础上进行显著提升。
凭借出色的流动性，这款材料能支持薄壁设计和高效的多腔成型工艺。在印刷电路板组装过程中，EXTEM RH1016UCL树脂表现出优异的尺寸和光学稳定性，避免了部件变形，从而保持信号的完整性。除此之外，该材料的高折射率和近红外透明性也有助于提高镜头的性能表现。
Zemax OpticStudio®的材料数据库中包含了EXTEM RH1016UCL树脂的光学常数，有助于光学设计师开发创新的互连元件。
来源：.eepw.如涉版权请联系删除。图片供参考
共封装技术有助于实现尽可能短和无缝的电子信号路径，从而提高数据传输率。为帮助客户采用EXTEM RH1016UCL树脂，SABIC的全球技术中心提供微成型能力，配备了用于测试光学性能和常数、计量学、回流焊接稳定性及产品部件老化测试的一系列先进设备。
EXTEM RH1016UCL树脂成型的元器件，包括非球面测试透镜和可焊接的带有多光纤推进式(MPO)连接器引脚的透镜阵列，以及用于材料测试的12通道透镜模具。
ULTEM™3310TD树脂成型的非球面测试透镜和透镜阵列，其应用主要是单模光纤系统的光收发准直器透镜。其他展品还包括用ULTEM 1010树脂制成的可插拔式MPO连接器。
可扩展S32R雷达处理器系列与TEF82xx雷达收发器相结合，可提供高角度分辨率、强大处理能力和广泛感测范围，这是量产成像雷达解决方案必需的特性。
完全集成的RFCMOS芯片内含3个发射器、4个接收器、ADC转换、相位旋转器和低相位噪声VCO.TEF82xx还集成了功能安全监测器,搭载MIPI-CSI2和LVDS外部接口功能,符合ISO26262和ASIL B级标准。
TEF82xx基于久经验证的RFCMOS工艺节点和生产设置,在上一代基础上进行显著提升。
凭借出色的流动性，这款材料能支持薄壁设计和高效的多腔成型工艺。在印刷电路板组装过程中，EXTEM RH1016UCL树脂表现出优异的尺寸和光学稳定性，避免了部件变形，从而保持信号的完整性。除此之外，该材料的高折射率和近红外透明性也有助于提高镜头的性能表现。
Zemax OpticStudio®的材料数据库中包含了EXTEM RH1016UCL树脂的光学常数，有助于光学设计师开发创新的互连元件。
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