可变换外设接口(I2C/CAN)单片或多芯片模组(MCM)主芯片
发布时间:2022/10/10 13:18:02 访问次数:74
5nm及4nm制程工艺的112G PAM4 SerDes IP全系列产品,该系列能够全面覆盖客户在高性能计算、交换芯片、人工智能、机器学习、安全及光通信等领域的广泛需求,包括:超长距(LR+)、长距(LR)、中距(MR)、超极短距(XSR+)以及极短距(XSR)。
Credo先进的混合信号以及数字信号处理(DSP)112G PAM4 SerDes架构均早已在台积电12nm 制程工艺下完成研发并投片验证,且已成功应用于Credo全系列铜连接以及光连接解决方案产品之中。
为高速领域量身定制的SerDes技术移植到台积电5nm及4nm先进工艺节点,以求帮助我们的合作伙伴和客户能够更顺畅的升级其产品,无缝衔接的集成我们业界领先的112G PAM4 IP在其大型单片或多芯片模组(MCM)主芯片当中。
焊接红外发射管和接收管
焊装步骤5:
最后焊接继电器和电源接线座,
焊装继电器和电源接线座
成品效果演示2
无线发射接收类电子制作
简易红外遥控器发射器*
制作难度: 比较简单
AT32WB415系列蓝牙BLE 5.0 MCU,是AT32家族的首个无线蓝牙产品。为了满足蓝牙及更多系列芯片的烧录需求,雅特力正式发布全新版AT-Link+,取代原本的AT-Link。
AT-Link+在AT-Link基础上新增了两组多功能接口,包括一组SPI接口(MOSI/MISO/SCK/CS)和一组可变换外设接口(I2C/CAN等),可以连接目标板,搭配ISP或ICP工具进行在线或离线烧录。
其中可变换外设接口的USB端采用的CDC通信,在PC电脑端识别为AT-Link-Bridge设备,支持通过I2C、CAN等外设下载雅特力芯片。
5nm及4nm制程工艺的112G PAM4 SerDes IP全系列产品,该系列能够全面覆盖客户在高性能计算、交换芯片、人工智能、机器学习、安全及光通信等领域的广泛需求,包括:超长距(LR+)、长距(LR)、中距(MR)、超极短距(XSR+)以及极短距(XSR)。
Credo先进的混合信号以及数字信号处理(DSP)112G PAM4 SerDes架构均早已在台积电12nm 制程工艺下完成研发并投片验证,且已成功应用于Credo全系列铜连接以及光连接解决方案产品之中。
为高速领域量身定制的SerDes技术移植到台积电5nm及4nm先进工艺节点,以求帮助我们的合作伙伴和客户能够更顺畅的升级其产品,无缝衔接的集成我们业界领先的112G PAM4 IP在其大型单片或多芯片模组(MCM)主芯片当中。
焊接红外发射管和接收管
焊装步骤5:
最后焊接继电器和电源接线座,
焊装继电器和电源接线座
成品效果演示2
无线发射接收类电子制作
简易红外遥控器发射器*
制作难度: 比较简单
AT32WB415系列蓝牙BLE 5.0 MCU,是AT32家族的首个无线蓝牙产品。为了满足蓝牙及更多系列芯片的烧录需求,雅特力正式发布全新版AT-Link+,取代原本的AT-Link。
AT-Link+在AT-Link基础上新增了两组多功能接口,包括一组SPI接口(MOSI/MISO/SCK/CS)和一组可变换外设接口(I2C/CAN等),可以连接目标板,搭配ISP或ICP工具进行在线或离线烧录。
其中可变换外设接口的USB端采用的CDC通信,在PC电脑端识别为AT-Link-Bridge设备,支持通过I2C、CAN等外设下载雅特力芯片。