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重金属掺杂或电辐射的方法来降低少数载流子的寿命

发布时间:2022/10/2 15:28:49 访问次数:430

200A电流的IGBT系列STGE200NB60S,在大电流时的正向压降很低。这种器件保证有低的导通损耗而没有采用重金属掺杂或电辐射的方法来降低少数载流子的寿命。该器件可用在铝焊接机和感应加热设备以及不间断电源(UPS)和开关电源(SMPS)。

STGE200NB60S是PowerMESH IGBT系列中一员,它采用专利的带状布局。"网孔覆盖"技术是基于带状的新型高压工艺,它由扩散到IGBT N型外延层的P型网孔结构组成。N+带状代替单元,使器件的发射极直接扩散进P网孔层。这层N通道部分在10KHz的工作频率能得到最佳的低导通压降。

在600V和100A,工作温度100度 时,VCE(sat)小于1V。在200A和工作温度25度,VCE(sat)依然小于1.3V。STGE200NB60S是绝缘的ISOTOP封装。

焊接继电器、驻极话筒和电源接线座,检查无误后,即可接通电源,如果已经焊装了光敏电阻,则在光敏电阻上套上一个黑色不透光的笔帽,用于模拟黑天,如果没有装光敏电阻,则可以省略这步。

此时轻敲桌面或拍手,继电器K常开触点吸合,LED1点亮,延时几秒后继电器断开,LED1熄灭c再次拍手,电路重复上述工作过程。移开笔帽,模拟白天,再次敲击桌面或拍手,继电器均不动作,LED1也不点亮。证明电路工作正常.如果之前没有装光敏电阻的话,此时可断电,焊装好光敏电阻,重复上述测试。

装好的电路板成品效果,成品效果演示

声控拍手开关

制作难度:☆☆★☆★高

这是一个可以通过拍手声音让两只LED交替点亮的声控电路。

电路板外观及尺寸

焊装步骤1:

先焊电阻,对照元件清单,将各电阻焊装在相应的位置,然后焊装2只二极管,焊接电阻和二极管

焊装步骤2:

焊接4只瓷片电容和2只电解电容。

焊接瓷片电容和电解电容

焊装步骤3:

接下来将4只三极管焊好,均为NPN型的9013三极管,然后焊装2只

LED。

焊接三极管和LED

焊装步骤4:

最后将驻极话筒和电源接线座焊好。



200A电流的IGBT系列STGE200NB60S,在大电流时的正向压降很低。这种器件保证有低的导通损耗而没有采用重金属掺杂或电辐射的方法来降低少数载流子的寿命。该器件可用在铝焊接机和感应加热设备以及不间断电源(UPS)和开关电源(SMPS)。

STGE200NB60S是PowerMESH IGBT系列中一员,它采用专利的带状布局。"网孔覆盖"技术是基于带状的新型高压工艺,它由扩散到IGBT N型外延层的P型网孔结构组成。N+带状代替单元,使器件的发射极直接扩散进P网孔层。这层N通道部分在10KHz的工作频率能得到最佳的低导通压降。

在600V和100A,工作温度100度 时,VCE(sat)小于1V。在200A和工作温度25度,VCE(sat)依然小于1.3V。STGE200NB60S是绝缘的ISOTOP封装。

焊接继电器、驻极话筒和电源接线座,检查无误后,即可接通电源,如果已经焊装了光敏电阻,则在光敏电阻上套上一个黑色不透光的笔帽,用于模拟黑天,如果没有装光敏电阻,则可以省略这步。

此时轻敲桌面或拍手,继电器K常开触点吸合,LED1点亮,延时几秒后继电器断开,LED1熄灭c再次拍手,电路重复上述工作过程。移开笔帽,模拟白天,再次敲击桌面或拍手,继电器均不动作,LED1也不点亮。证明电路工作正常.如果之前没有装光敏电阻的话,此时可断电,焊装好光敏电阻,重复上述测试。

装好的电路板成品效果,成品效果演示

声控拍手开关

制作难度:☆☆★☆★高

这是一个可以通过拍手声音让两只LED交替点亮的声控电路。

电路板外观及尺寸

焊装步骤1:

先焊电阻,对照元件清单,将各电阻焊装在相应的位置,然后焊装2只二极管,焊接电阻和二极管

焊装步骤2:

焊接4只瓷片电容和2只电解电容。

焊接瓷片电容和电解电容

焊装步骤3:

接下来将4只三极管焊好,均为NPN型的9013三极管,然后焊装2只

LED。

焊接三极管和LED

焊装步骤4:

最后将驻极话筒和电源接线座焊好。



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