LXT12101工作在低功耗，典型值为1.9W,最大值为2.2W。因为它是高度集成的元件，所以能装配在最小的封装中，几乎没有外接元件。此外，它还满足10Gbps通信的抖动和眼图要求，并支持光通道。

在示波器上显示的眼图代表光收发器中信号清晰度。Intel的XPAK/X2和XENPAK解决方案包括有Intel® LXT17012 10.7Gbps或 LXT17001 VCSEL激光二极管驱动器和LXT16865 TIA。

单片串行ATA存储接口增加了台式计算机和笔记本电脑，个人录像机，机顶盒，游戏控制台和家用视频编辑器的吞吐量。它是新的接口标准，代替了目前把硬盘连接到计算机系统总线的并行ATA接口。串行ATA驱动增加吞吐量到150M字节/秒，比并行ATA的100M字节/秒有明显的改进。

小尺寸SMT同轴连接器MCX E型，它是小型（LP）卡边缘连接器，支持回流焊，在PC板上方仅高出2.7mm ,在PC板下方仅有1.06mm。

它是最小可用的MCX型同轴连接器。它能在18GHz下提供50-W的性能。

这种连接器在插槽内有小的突出部分，能插进板上的焊盘孔，在回流焊过程中连接器锁住在板上，不用粘合剂，同时也降低了焊点应力。

该连接器有阴阳两种类型，接触面镀金。也可由用户来选择镀层金属。

串行ATA桥解决方案则至少需要两块芯片，消耗更多功率。此外，典型的串行ATA桥解决方案在串行ATA接口桥芯片和硬盘驱动SoC间采用标准的并行ATA接口，限制串行ATA电缆的实际数据吞吐量在100M字节/秒，对制造的性能没有改进，却更复杂和更贵。

真正的串行ATA如Agere的解决方案，简化了PC和存储硬盘制造商的设计，其电缆容易走线和安装，和并行的ATA相比，更小的电缆连接器改善了硅设计，降低了引脚数目，和今天的软件和更低电压的要求相符。下一代的产品的数据传输速率将会达到300和600M字节/秒。

Intel的XFP系列元件包括有接收电信号的Intel® LXT16865跨导放大器(TIA)和用来在光网络上发送信息的Intel® LXT17001 10.7Gbps低功率VCSEL激光二极管驱动器。