闪存Am29BDD160，用在要求严格的高温的汽车电子环境。该器件容量16M位，设计成能满足性能和可靠性的严格要求，非常适用在高挡汽车电子系统，包括传动系统管理，高端引擎控制模块和抗锁住刹车系统(ABS)。大量生产计划在这个季度末。

Am29BDD160允许设计者和汽车制造商能为用户开发出更安全，更省油的汽车，因为采用更高性能的电子来控制汽车的操作。该器件比同类产品的存取时间快33%，吞吐量高65%。

此外，它是业界唯一的66MHz的器件。为了使其在-40到150度的温度范围内提高性能和汽车"黑盒子"数据恢复功能，该器件有AMD公司受到奖励的同时读/写结构，它能使系统同时读取和编写数据而无需任何等待。

较低的瓦数使处理器降低整个系统的散热，因此能工作在热量受限制和空间受限制的地方，包括无风扇的环境。和所有Intel嵌入处理器一样，超低电压Intel®赛扬处理器能支持有更长生命周期的产品。

超低电压Intel®赛扬处理器和我们的RadiSys*82600芯片组一起能使RadiSys*EPC-6315处理器中间卡每瓦有更吸引人的MIPS。Intel®赛扬处理器的引入使EPC-6315能有许多方面的应用，满足客户的散热和性能上的要求。

超低电压Intel®赛扬处理器在片上有两个高速缓冲存储器256KB，支持100MHz处理器边总线，采用最新的uFCBGA封装。工作电压0.95V，温度范围从0到100度摄氏。此外，它能和Intel®440MX芯片组或Intel®815E芯片组相配。

为促进多处理技术性能，器件采用了5态高速缓存粘连协议。5态MOESI协议扩展了标准MESI协议的功能，允许一个处理器能从其它处理器的高速缓存中存取修改过的数据。

完全的硬件I/O一致性由HT(Hyper Transport)和SysAD接口支持，使粘连的I/O器件可直接进行内存存取，无需软件干涉。双CPU内核可作为完全高速缓存粘连对称多处理器(SMP)工作，或使用硬件强迫保护机制以完全独立。