RapidIO接口来实现高性能低等待时间的应用

发布时间:2022/9/22 17:44:38 访问次数:318

异步传输模式的反转多路技术处理芯片，数据吞吐量达到10Mbps，这是业界最高的串行DSL速率。

新型IMA芯片，通过灵活的每端口选择带宽和业界主流的ATM到TDM(时分复用)吞吐量速率，成本效率地支持广泛的DSL服务。

设计者要求有多速率的各种各样的IMA，以便能可靠地处理ATM网络上的DSL通信量，支持全球DSL市场中的各种服务速率，价格选择和接入集合条件。

采用Zarlink的四端口的ZL30226，8端口的ZL30227和16端口的ZL30228的IMA器件，设计者能按比例地确定DSL用户的数据速率，连接到不同的服务需要，达到10Mbps。在一个TDM环内连接多达六个IMA，以支持不同的端口分组和密度要求。

2兆位(Mb)高速异步SRAM，其功耗更低，存取时间更快，为8ns。这种新的2Mb高速SRAM，工作时消耗不到50mA的电流，等待时低于500uA。该产品很适合用在和DSP有关的产品中。有X16和X8的选择，IS61LV12816L和IS61LV2568L的工作电压为3.3V,有工业温度等级。

高速低功耗的特性使2Mb SRAM是高速互联网应用如WLAN，VOIP，交换，路由器，DSLAM以及通信应用如机顶盒，线缆调制解调器，IP电话，GPS和DSL调制解调器的极好选择。该器件还适用在工业应用和PC外设如磁带驱动器。

IS61LV12816L和IS61LV2568L的封装有44引脚的TSOPII,LQFP和48针的小型BGA三种。

台式机新的芯片组，能给需要有更多数字媒体，游戏和宽带功能的PC用户带来高级的性能，可靠性和灵活性。

根据JEDEC的标准也称作VFQFPN8，有效地改善了板的空间，宽5mm，长3mm.它和标准的SO8N封装有同样的占位面积，但它其中的芯片却比SO8N的大118%。厚度为0.85mm,引脚间隙为1.27mm，MLP封装很容易安装，在衬垫上有裸露的芯片。

MLP封装器件使它们能用在先前不能用的空间严格受到限制的设备如高性能计算机，消费类电子，通信和工业市场。