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2D和3D相机都需要图像传感器要求动态范围超过130dB

发布时间:2022/9/14 0:26:10 访问次数:386

摄像头、雷达、激光雷达,这三种传感器各有优缺点。因此,大多数原始设备制造商常常使用三者中至少两个的组合,以相互补充,弥补不足。

当结合使用时,传感器技术可以让车辆在几乎不需要人工干预的情况下安全行驶。随着传感器技术的日益成熟,预计未来五年将有越来越多的车辆达到L3--L4级的自动驾驶水平。

由于处理是在软件中完成的,对处理器也会有苛刻的要求。2D和3D相机都需要图像传感器,并要求其动态范围超过130dB。这种高动态范围是提供清晰图像的必备需求,目前市面上最好的图像传感器的动态范围已经达到140dB。

FG650-EAU采用LGA封装方式,pin脚设计与主流5G模组兼容。同时,广和通FG650-EAU模组支持DFOTA、VoNR、VoLTE、Audio、eSIM等多种功能,提供PCIe 2.0/USB3.0&2.0/SDIO/PCM等通用接口,适合拓展以太网Wi-Fi及SLIC芯片,充分满足IoT行业的联网诉求。

FG650-EAU默认采用6天线,同时兼容4天线设计,更好解决海外FWA业务的对天线指标的高要求。

64位VR4181A是采用0.25微米VR4121 CPU核,其速度高达131MHz和157百万条指令/秒(MIPS),并提高了它的16B MIPS指令系统。这种新型器件在全运作时功耗才500mW。VR4181A还集成了18种以上接口,以供多媒体,电信通讯和互联网络的应用。

不带模塑化合物的封装(芯片级封装、管芯尺寸球栅阵列封装)和带有DAP的封装(四方扁平无引线 [QFN]封装、双边扁平无引线[DFN]封装)是专为需要从PCB快速进行热传递的应用而设计的,而不带 DAP的封装是专为需要较慢响应速率的应用而设计的。

快速的热响应速率使温度传感器能够快速响应任何温度变化,从而提供准确的读数。

传感器位置应尽可能靠近要监测的热源。应避免在发热IC 和温度传感器之间的PCB上穿孔或切口,因为这可能会减慢或阻止热响应。如果可能,请将温度监测器安装在PCB底部直接位于热源下方。

使用过孔将热量从PCB的一侧快速传递到另一侧,因为与FR-4相比,过孔具有更好的铜导热性。


摄像头、雷达、激光雷达,这三种传感器各有优缺点。因此,大多数原始设备制造商常常使用三者中至少两个的组合,以相互补充,弥补不足。

当结合使用时,传感器技术可以让车辆在几乎不需要人工干预的情况下安全行驶。随着传感器技术的日益成熟,预计未来五年将有越来越多的车辆达到L3--L4级的自动驾驶水平。

由于处理是在软件中完成的,对处理器也会有苛刻的要求。2D和3D相机都需要图像传感器,并要求其动态范围超过130dB。这种高动态范围是提供清晰图像的必备需求,目前市面上最好的图像传感器的动态范围已经达到140dB。

FG650-EAU采用LGA封装方式,pin脚设计与主流5G模组兼容。同时,广和通FG650-EAU模组支持DFOTA、VoNR、VoLTE、Audio、eSIM等多种功能,提供PCIe 2.0/USB3.0&2.0/SDIO/PCM等通用接口,适合拓展以太网Wi-Fi及SLIC芯片,充分满足IoT行业的联网诉求。

FG650-EAU默认采用6天线,同时兼容4天线设计,更好解决海外FWA业务的对天线指标的高要求。

64位VR4181A是采用0.25微米VR4121 CPU核,其速度高达131MHz和157百万条指令/秒(MIPS),并提高了它的16B MIPS指令系统。这种新型器件在全运作时功耗才500mW。VR4181A还集成了18种以上接口,以供多媒体,电信通讯和互联网络的应用。

不带模塑化合物的封装(芯片级封装、管芯尺寸球栅阵列封装)和带有DAP的封装(四方扁平无引线 [QFN]封装、双边扁平无引线[DFN]封装)是专为需要从PCB快速进行热传递的应用而设计的,而不带 DAP的封装是专为需要较慢响应速率的应用而设计的。

快速的热响应速率使温度传感器能够快速响应任何温度变化,从而提供准确的读数。

传感器位置应尽可能靠近要监测的热源。应避免在发热IC 和温度传感器之间的PCB上穿孔或切口,因为这可能会减慢或阻止热响应。如果可能,请将温度监测器安装在PCB底部直接位于热源下方。

使用过孔将热量从PCB的一侧快速传递到另一侧,因为与FR-4相比,过孔具有更好的铜导热性。


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