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固定与可调输出电压选择范围1.8V-5.5V引脚数不超过100个

发布时间:2022/8/3 13:29:35 访问次数:111

BL4S100系列单板计算机同时提供了ZigBee和以太网两种网络联通装置,为嵌入式系统工程设计人员提供了一种控制机器与采集数据的简单且直接的方式,摆脱了配置各种电缆与线路的负担。

它允许系统工程设计人员在各种各样的控制点上配置ZigBee结点,并通过无线的方式将这些结点与BL4S100主板进行连接。然后,BL4S100系列单板计算机就可以从这些ZigBee结点中收集与校对数据,并通过以太网将数据上传到服务器。

使用BL4S100系列单板计算机通过ZigBee将医疗器械与服务器连接起来,以便利且高效地保存患者的数据。除此之外,它还可被应用于一个类似的网络结构之中,用于控制建筑物内部的温度与照明设备.

TPS61220的主要技术特性:

工作效率高达85%,电压为3.3V(Vin≥1.2V) 时输出电流为30mA,电压为5V(Vin≥1.2V) 时输出电流为20mA;

典型器件静态电流为5μA;

以0.7V输入电压启动进入负载;

工作输入电压范围介于0.7V至5.5V之间;

固定与可调输出电压选择范围介于1.8V-5.5V之间;

过温保护。

单列直插式封装集成电路的引脚只有一列,内部电路比较简单,引脚数较少(3~16只),小型集成电路多采用这种封装形式,单列直插式封装(SIP)集成电路的实物外形。

双列直插式封装(DIP)集成电路的引脚有两列,且多为长方形结构。大多数中小规模的集成电路均采用这种封装形式,引脚数一般不超过100个。

双列直插式封装(DIP)集成电路的实物外形,扁平封装(PFP、QPF)集成电路,扁平封装集成电路的引脚端子从封装外壳侧面引出,呈L形,芯片引脚之间间隙很小,引脚很细,――般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,引脚数一般在100只以上,主要采用表面安装技术安装在电路板上。



BL4S100系列单板计算机同时提供了ZigBee和以太网两种网络联通装置,为嵌入式系统工程设计人员提供了一种控制机器与采集数据的简单且直接的方式,摆脱了配置各种电缆与线路的负担。

它允许系统工程设计人员在各种各样的控制点上配置ZigBee结点,并通过无线的方式将这些结点与BL4S100主板进行连接。然后,BL4S100系列单板计算机就可以从这些ZigBee结点中收集与校对数据,并通过以太网将数据上传到服务器。

使用BL4S100系列单板计算机通过ZigBee将医疗器械与服务器连接起来,以便利且高效地保存患者的数据。除此之外,它还可被应用于一个类似的网络结构之中,用于控制建筑物内部的温度与照明设备.

TPS61220的主要技术特性:

工作效率高达85%,电压为3.3V(Vin≥1.2V) 时输出电流为30mA,电压为5V(Vin≥1.2V) 时输出电流为20mA;

典型器件静态电流为5μA;

以0.7V输入电压启动进入负载;

工作输入电压范围介于0.7V至5.5V之间;

固定与可调输出电压选择范围介于1.8V-5.5V之间;

过温保护。

单列直插式封装集成电路的引脚只有一列,内部电路比较简单,引脚数较少(3~16只),小型集成电路多采用这种封装形式,单列直插式封装(SIP)集成电路的实物外形。

双列直插式封装(DIP)集成电路的引脚有两列,且多为长方形结构。大多数中小规模的集成电路均采用这种封装形式,引脚数一般不超过100个。

双列直插式封装(DIP)集成电路的实物外形,扁平封装(PFP、QPF)集成电路,扁平封装集成电路的引脚端子从封装外壳侧面引出,呈L形,芯片引脚之间间隙很小,引脚很细,――般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,引脚数一般在100只以上,主要采用表面安装技术安装在电路板上。



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