交互组件连接5G或Wi-Fi网络温度上升电阻呈指数关系减小
发布时间:2022/5/29 11:34:43 访问次数:131
干涉配合是指钉杆直径大于孔径的一种过盈配合。现代民用飞机上大多数铆钉连接都采用干涉配合。干涉量适当的干涉配合可以提高疲劳强度。
铆接形成的连接形式常见的铆接形式有对接、搭接和角接.
螺栓主要用来承受和传递较大的集中载荷。在传递载荷的过程中,有的螺栓以承受拉伸为主,有的螺栓以承受剪切为主,还有的既承受拉伸也承受剪切。
采用干涉配合对于以承受剪切为主来传递载荷的传剪螺栓来说,螺杆和螺栓孔之间要采用紧配合.
负温度系数(NTC)热敏电阻是指随温度上升电阻呈指数关系减小,具有负温度系数热敏电阻现象和材料。
该材料是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷,可制成具有负温度系数(NTC)的热敏电阻.其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化。
还出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为代表的非氧化物系NTC热敏电阻材料。
NTC热敏半导瓷大多是尖晶石结构或其他结构的氧化物陶瓷,具有负的温度系数,电阻值可近似表示为:
R(T) = R(T0) *exp(Bn(1/T-1/T0))
Genio 1200支持多种高速接口,例如PCI-Express、USB 3.1和GbE MAC,并支持联发科 Wi-Fi 6E和Sub-6 5G模块,具备高集成度和可扩展性,便于终端厂商根据市场需求选择各类型模块,打造功能丰富、具备差异化的产品。
干涉配合是指钉杆直径大于孔径的一种过盈配合。现代民用飞机上大多数铆钉连接都采用干涉配合。干涉量适当的干涉配合可以提高疲劳强度。
铆接形成的连接形式常见的铆接形式有对接、搭接和角接.
螺栓主要用来承受和传递较大的集中载荷。在传递载荷的过程中,有的螺栓以承受拉伸为主,有的螺栓以承受剪切为主,还有的既承受拉伸也承受剪切。
采用干涉配合对于以承受剪切为主来传递载荷的传剪螺栓来说,螺杆和螺栓孔之间要采用紧配合.
负温度系数(NTC)热敏电阻是指随温度上升电阻呈指数关系减小,具有负温度系数热敏电阻现象和材料。
该材料是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷,可制成具有负温度系数(NTC)的热敏电阻.其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化。
还出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为代表的非氧化物系NTC热敏电阻材料。
NTC热敏半导瓷大多是尖晶石结构或其他结构的氧化物陶瓷,具有负的温度系数,电阻值可近似表示为:
R(T) = R(T0) *exp(Bn(1/T-1/T0))
Genio 1200支持多种高速接口,例如PCI-Express、USB 3.1和GbE MAC,并支持联发科 Wi-Fi 6E和Sub-6 5G模块,具备高集成度和可扩展性,便于终端厂商根据市场需求选择各类型模块,打造功能丰富、具备差异化的产品。