SN110系列是高度集成的聚合eSIM解决方案，提供了经过GSMA认证的用于消费类电子产品的eSIM功能进行蜂窝连接，并可通过集成的NFC和嵌入式安全元件实现安全的移动公交票务、移动支付和智能门禁等高级功能。

与传统SIM卡相比，聚合eSIM解决方案具有许多优势，为消费者提供了在单个设备上使用多个配置文件的功能，无需携带多个设备或切换SIM卡。

设备制造商能够更轻松地将销售拓展至使用不同移动网络运营商的国家或地区。

全新第12代英特尔®酷睿™HX 处理器家族，7款新品在移动平台封装中采用了媲美台式机的芯片，为CAD、动画和视觉特效等专业工作负载提供迅猛性能。HX处理器覆盖酷睿i5、酷睿i7和酷睿i9不同型号，均带来开箱即用的未锁频性能。

用户可以在才思泉涌中保持流畅工作，无需在等待处理器密集型工作负载完成后才着手下一步工作。

使用高带宽的平台技术，例如支持RAID的PCIe Gen 5，以及对ECC内存的支持，从而带来高级的系统数据完整性和可靠性。

小环后面截取屏蔽材料和去除电缆外层绝缘K度，RSK金属小环的压接。

根据温度等级和完成拼接屏蔽层装配的电缆外层最小直径选择热缩管,根据温度等级选择TFE绝缘胶带;在装配好屏蔽材料的电缆上缠绕两层绝缘胶带,确保胶带缠绕时最小重叠50%;将热缩管放置在缠绕好绝缘胶带的电缆中心,完成热缩施工任务。

使用整体焊接套管修理电缆屏蔽层,根据屏蔽电缆外层直径在选择整体焊接套管;根据整体焊接套管的件号.