全新的Boomer®LM4844音频子系统，其优点是可以精简便携式音响系统的设计，使工程师可以轻易为移动电话及其他以电池供电的便携式电子产品设计具备卓越音效的全带宽立体声及3D音响系统。Boomer音频功率放大器只需极少外接元件的支持，便可提供效果极佳的输出功率。

LM4844芯片不但内置1.2W的立体声扬声器放大器及耳机驱动器、音量控制、混频、电源管理等功能，而且还采用3D音效增强技术, 并预置了十种不同的输出模式该音频子系统采用大小只有2.5mmx3mm而又简单易用的micro SMD封装。

硅基光电子芯片的封装对精度要求高、技术难度大，现阶段硅基光电子芯片的封装成本甚至占到了硅基光电子模块总成本的10%左右。开发具有低成本、高可靠性的硅基光电子芯片封装技术是硅基光电子大规模产业化面临的挑战之一。

5G时代对芯片传输速率和稳定性要求更高，使得密集组网对硅光芯片的需求大增.在消费电子领域,智能传感、移动终端等产品均可利用硅光技术在有限的空间集成更多的器件.

Cyclone II EP2C20器件现在可提供低成本240引脚四方扁平（QFP）封装，EP2C35和EP2C50器件可提供19×19mm、小外形484引脚Ultra FineLine BGA®（UFBGA）封装。

QFP封装设计用于更简洁的PCB安装,能够显著节省Cyclone II用户的成本.240引脚QFP封装的EP2C20器件具有142个用户I/O引脚,是电路板层数较少PCB的最佳低成本封装选择。

扩展导线清单(Extended wire list),每一根导线都对应一个扩展导线清单,扩展导线清单描述了一根导线,以及这根导线两端的连接终端,包括了导线的识别号、型号、尺寸、长度、走向以及两个连接终端的功能识别号和件号.