标准130纳米 CMOS处理技术制造而成，外壳采用81针和0.5mm间距的单PG-VVFSGA（超细间距半球栅阵列）绿色（无铅、无卤素）封装，工作电压为2.7V-3.0V。

测试时使用16V输入，但性能与12V至24VIN类似。有些应用可能要求从5V开始升压，这可以通过将LT8362的开关频率从2MHz降至1MHz来实现，从而实现75ns的最小关断时间。这也要求提高L1，达到约10μH至15μH，并且将大容量输出电容C4加倍，以保持等效性能。

满足W-CDMA UTRA FDD系统对于I到VI频段的要求。SMARTi 3G具有与上一代单频产品SMARTi U相同的接口，与大多数现有基带系统高度兼容。

项目表示所有色码统一适用于给定的适用范围,色码部件可用某航空公司(字母)色码后缀或统一“SP”后缀标记订购,接收到“SP”零件的订购单后,零件将被按航空公司(字母)色码件号转化并处理,为便于颜色转化,对订购的“SP”零件可参考适用的飞机注册号或颜色名称。

“183N1120-5”为可在当地加工零件,制造该零件所需的原材料信息及加工信息会在解释栏中标注。

图的标题“732-12345-01”可参照CMM手册71-11-61-01。

性能优化的MicroBlaze™ 软处理器4.00版。现在，MicroBlaze™ 软处理器在Virtex™-4 FPGA中的工作频率可达到200MHz，核心性能比前一版本提高多达25%。

新的浮点单元(FPU)选项使嵌入式开发人员可将系统性能提升至比软件仿真快120倍。

一个可扩展的处理器系统，它可以使设计人员能够调节其性能来匹配目标应用的计算要求，以及在需要的时候可选择更高的算术精度，而同时不会增加太多成本。用户可配置的硬件选项、增强的调试功能以及与先前版本的完全后向兼容这些特点都大幅度提高了灵活性和易用性。