Nexperia率先开发出侧边可湿焊盘的DFN封装，现在可提供一系列符合AEC-Q101标准的小型无引脚封装分立式器件。

目前，已有460多种不同的大批量器件采用最近发布的DFN1412D-3、DFN1110D-3和DFN1006BD-2封装。

小型封装的器件，旨在为设计工程师提供更多机会，帮助他们打造面向未来的设计，在未来的移动应用中发挥作用。随着汽车行业主要一级供应商在设计中采用和投入，这项新技术已经取得了成功。

说明页段名称页码段提供一个功能、操作、控制和部件的说明。

向维护人员提供足够多的信息以了系统的构造和功能位置,概述与操作故障隔离,提供一般维护工艺程序,如:飞机源、气源、液压源的应用;发动机整流罩、主起落架门的打顶起.

飞机水平测量电开和关闭维护程序提供润滑、加油等勤务工作程序勤务,安装一个部件的全部必要的数据了,在一个系统或系统的一个零拆除/安装:提供用于拆卸、解除/恢复:解除程序阐述件失效的情况下,依据MMEL和CDL的要求允许放行所需要完成的工作程序。

SiC支持简单的拓扑结构，能够帮助设计人员高效完成工作，满足了市场对高效功率密集型DC/DC和逆变器日益增长的需求。

SiC可以用两电平拓扑代替三电平拓扑，降低了参数控制难度，占用的空间更小，释放的热量也更少。

在功率因数校正(PFC)阶段硬开关拓扑中，简单的升压(使用SiC二极管)和图腾柱配置即可降低SiC的恢复损耗。若要使用Si-MOSFET达到相同的效率则需要更复杂的拓扑结构和数字控制。

SiC可以在多电平拓扑中与Si结合，从而提高性价比。