高集成2.4GHz  RF前端架构为基础，每个器件都集成了三段功率线性放大器、功率检测器、数字电路、收发滤波电路和RF接收非平衡变压器(RF接收匹配电路),采用6mmx5mmx1.4mm小巧外形芯片级封装。

这两种型号能够灵活地满足个别收发器的设计要求，设计人员可以选择采用SE2551A实现差分接收输出；或采用SE2557A实现单端接收输出。

RF前端模块是专门针对高性能和低功耗应用而设计的.SE2551A和SE2557A具有高输出功率和卓越的邻近信道功率抑制和隔离性能,能同时传送和接收WLAN信号及通话信号。

温度有急剧变化的场合,不要打开盘、柜门,以保持内部温度。

湿度对策将盘、柜设计成密封型,并放入吸湿剂。

把外部干燥的空气引人盘、柜内。

PCB板上覆盖保护层,如喷涂松香等。

在湿度低的干燥场合进行检修时,人体尽量不要接触PLC模块,以防感应电损坏电子器件。

盘、柜内打人高压清洁空气,使外界空气不能进人盘、柜内部。

PCB板上覆盖保护层,如喷涂松香等。

主电路通电时应先空载后带载,或先带假负载调试,正常后再带实际负载调试。慎重起见,可先用三相调压器给主电路供电,电源电压从零开始逐渐调高,正常后再去掉调压器,直接接通三相电源。

调试时要特别注意使各触发脉冲的相位和相序正确无误,否则将造成主电路短路损坏,发生事故,可偏曜存控制器的使用可编程序控制器的安装接线,安装环境要求需避免的安放场所.