毫伏表2、3间及4、5之间毫伏表读数加倍,其余各处的读数均正常,则说明3、4间的元件接反。

用毫伏表检验叠绕组的反接绕组,多处错接若用毫伏表法检查,其读数的有无、大小及正反等杂乱且无规律,说明电枢绕组错接的情况比较严重。

对于个别元件接反的情况,可焊下接线,纠正错误后重新焊好;对于错接严重的,则需把所有元件的端线从换向片上取出来,然后按图样规定重新放置并焊好。

换向器的检修,换向器的片间短路与接地,换向器的片间短路与接地故障一般是由于片间绝缘.

此外，ASIC仅包含应用所需的电路，因此，由于微型尺寸和功率要求，芯片效率更高。随着新功能的成熟，强化集成电路设计会更加经济和节能。

除了尺寸、功率和性能之外，ASIC芯片还为使用者提供IP保护，这与标准产品不同，每个用户可以拥有自己独一无二的芯片，更容易将自己与竞争对手区分开来。

现场可编程门阵列 (FPGA) 是具有可编程硬件结构的集成电路。

把此弓线从换向片上拆去接地,把此引线从换向片上拆去,把此引用逐步接近法找出对地短路的绕组uN―额定电压V。逐渐增高试验电压到某值,电枢被高压击穿,以后再重复加压,若击穿的电压值逐次下降,则为换向器接地;若重复加压加不上,则为线圈接地.