QML-Y高速模数转换器上升到温度补偿电压转折点
发布时间:2022/3/26 17:26:59 访问次数:279
TSV772双路运算放大器 (运放)兼备高精度和低功耗,更有尺寸很小的2.0mmx2.0mm DFN8封装可选。TSV772属于意法半导体高性能5V运放系列.
具有轨到轨输入和轨到轨输出,增益带宽积 (GBW) 20MHz,单位增益稳定,压摆率13V/μs ,输入噪声密度7nV/√Hz,4kV ESD防护能力(HBM),是一款强大的全能型产品。
除TSV772外,高性能5V运算放大器系列还包括双通道 50MHz的TSV792和双通道22MHz的TSV7722。TSV7722非常适合低边电流检测应用,并针对接近接地的共模电压进行了优化设计。
它有7GHz的模拟带宽和许多优秀性能,比如可以将ADC从1个通道转换为4个通道的交叉点开关,采样延迟调整,以及简单的多芯片同步功能,它已经成功地通过了高达150Krad的辐射测试,实现宇航认证。
QML Y认证由美国航空航天局领导的工作组定义,并在最新版本的DLA MIL-PRF-38535的中正式发布。传统的QML V认证仅与传统的密封装配工艺。
基本充电时间电压转折点,电瓶充电器在充电方式时电瓶端电压的变化规律,需要指出的是,在电瓶充电器刚通电时,或者在任何工作方式下电瓶充电器断电时间超过0.5s而又重新通电时,电瓶充电器也会开始恒流充电阶段,而与电瓶端电压无关(当然电瓶端电压也应高于4V)。
温度补偿电压转折点随电瓶温度的变化而变化,当电瓶温度较低时,转折点将会上移。一旦达到转折点,电瓶充电器将进行过量充电。过量充电时间与基本充电时闸成一定比例。
TSV772双路运算放大器 (运放)兼备高精度和低功耗,更有尺寸很小的2.0mmx2.0mm DFN8封装可选。TSV772属于意法半导体高性能5V运放系列.
具有轨到轨输入和轨到轨输出,增益带宽积 (GBW) 20MHz,单位增益稳定,压摆率13V/μs ,输入噪声密度7nV/√Hz,4kV ESD防护能力(HBM),是一款强大的全能型产品。
除TSV772外,高性能5V运算放大器系列还包括双通道 50MHz的TSV792和双通道22MHz的TSV7722。TSV7722非常适合低边电流检测应用,并针对接近接地的共模电压进行了优化设计。
它有7GHz的模拟带宽和许多优秀性能,比如可以将ADC从1个通道转换为4个通道的交叉点开关,采样延迟调整,以及简单的多芯片同步功能,它已经成功地通过了高达150Krad的辐射测试,实现宇航认证。
QML Y认证由美国航空航天局领导的工作组定义,并在最新版本的DLA MIL-PRF-38535的中正式发布。传统的QML V认证仅与传统的密封装配工艺。
基本充电时间电压转折点,电瓶充电器在充电方式时电瓶端电压的变化规律,需要指出的是,在电瓶充电器刚通电时,或者在任何工作方式下电瓶充电器断电时间超过0.5s而又重新通电时,电瓶充电器也会开始恒流充电阶段,而与电瓶端电压无关(当然电瓶端电压也应高于4V)。
温度补偿电压转折点随电瓶温度的变化而变化,当电瓶温度较低时,转折点将会上移。一旦达到转折点,电瓶充电器将进行过量充电。过量充电时间与基本充电时闸成一定比例。