FluxLink技术可直接检测输出电压,其优势在于可提供高精度的控制,以及极其快速的动态响应特性。在无需借助外部电路的情况下，电源在30V输入电压下即可工作，这对满足功能安全的要求至关重要.其他保护功能包括输入欠压保护、输出过压保护和过流限制。

全新IC内部还集成了同步整流和准谐振（QR）/CCM反激式控制器，可以实现90%以上的效率，轻松满足最严格的OEM厂商要求。采用此方案的电源空载功耗可低于15mW，可以降低电池管理系统当中电池的自放电。

InnoSwitch3-AQ 1700V器件也适用于高输入电压的工业类应用，以集成解决方案取代分立的控制器加MOSFET设计，节省空间、时间和成本，同时提高可再生能源、工业电机驱动、电池储能和电表等应用的可靠性。

因此，提高电池组电压，既可以减小能量/功耗损失，同时又能增加电机驱动效率。这也就是为什么越来越多的汽车制造商将“提高母线电压”作为自己下一阶段的发展方向。

InnoSwitch3-AQ 1700V器件采用了紧凑的InSOP™-24D封装，使用FluxLink™反馈链路，可以为次级侧控制提供高达5000V有效值电压的加强绝缘。

芯片的先进制程已经进行到3纳米芯片了,未来在先进制程方面，已经没有多大的发展空间了。因此，越来越多的企业将目光放在了先进封装上面。最近，全新的3D封装芯片已经出现，全新7纳米3D封装高端芯片面世。这可是全球首颗高端3D封装芯片。

3D封装技术如果被我国掌握了，那么对中国芯事业而言究竟又会有怎样的影响呢?如今，这样先进的3D封装技术的出现，是否有希望能突破摩尔定律的极限，实现半导体领域打破当下的局面.

新一代IPU产品Bow，这已经是这家企业的第三代IPU芯片，这款全新的，全球首颗3D封装芯片和这家公司的上一代产品相比。在性能方面提升了40%，在能耗比和电源效率方面提升了16%。