DUV准分子激光中台积电的良率则超过70%以上
发布时间:2022/2/27 19:17:37 访问次数:115
氖、氩、氪、氙等惰性气体是芯片生产过程中必不可少的气体原材料,主要应用于半导体光刻制程中,与目前供应紧张的PMIC、Wi-Fi、RFIC、MCU等芯片品类的制造生产息息相关 。
资料显示,当制程线宽微缩至220nm以下时,就需要采用DUV(深紫外光刻机)进行光刻,以惰性混合气体与卤素分子混合,通过电子束能量激发产生深紫外光波长的光波。
而DUV准分子激光中所需要的惰性混合气体就包含氖气。集邦咨询表示,半导体光刻中包含氖气的工艺主要为DUV,工艺节点从180nm一直覆盖到1xnm。
信息超材料已成为6G热点研究技术,最大特点是可以同时处理电磁波和数字信息,实现通信系统架构的简化,甚至构建新的系统架构。
希望在双方前期合作取得的可喜成果基础上,高校、中国移动和产业界一起努力,加快推动6G的应用基础研究和原创技术攻关,提升我国6G创新水平和国际影响力。
光生太赫兹系统原型成果,在国际上首次获得200Gbps的传输速率。6G发展,离不开产学研用的通力合作。相信与中国移动以及所有合作伙伴一起,将攻克6G难题,构筑6G生态,取得更为丰硕的成果。
RTX40系列显卡上采用由台积电代工的5纳米制程。在此之前,英伟达的RTX30系列主要采用的是三星的8nm制程。据悉,高通转单的关键点在于,三星代工的骁龙8Gen1的成品率为35%左右,而台积电的良率则超过70%以上。
另外,还有报道称,原本使用三星4纳米制程的高通5G旗舰芯片骁龙8Gen1Plus的部分代工订单可能也会交给台积电,同样采用4纳米工艺生产,高通希望台积电可以更早交付,以尽快取代当前的骁龙8 Gen1。
氖、氩、氪、氙等惰性气体是芯片生产过程中必不可少的气体原材料,主要应用于半导体光刻制程中,与目前供应紧张的PMIC、Wi-Fi、RFIC、MCU等芯片品类的制造生产息息相关 。
资料显示,当制程线宽微缩至220nm以下时,就需要采用DUV(深紫外光刻机)进行光刻,以惰性混合气体与卤素分子混合,通过电子束能量激发产生深紫外光波长的光波。
而DUV准分子激光中所需要的惰性混合气体就包含氖气。集邦咨询表示,半导体光刻中包含氖气的工艺主要为DUV,工艺节点从180nm一直覆盖到1xnm。
信息超材料已成为6G热点研究技术,最大特点是可以同时处理电磁波和数字信息,实现通信系统架构的简化,甚至构建新的系统架构。
希望在双方前期合作取得的可喜成果基础上,高校、中国移动和产业界一起努力,加快推动6G的应用基础研究和原创技术攻关,提升我国6G创新水平和国际影响力。
光生太赫兹系统原型成果,在国际上首次获得200Gbps的传输速率。6G发展,离不开产学研用的通力合作。相信与中国移动以及所有合作伙伴一起,将攻克6G难题,构筑6G生态,取得更为丰硕的成果。
RTX40系列显卡上采用由台积电代工的5纳米制程。在此之前,英伟达的RTX30系列主要采用的是三星的8nm制程。据悉,高通转单的关键点在于,三星代工的骁龙8Gen1的成品率为35%左右,而台积电的良率则超过70%以上。
另外,还有报道称,原本使用三星4纳米制程的高通5G旗舰芯片骁龙8Gen1Plus的部分代工订单可能也会交给台积电,同样采用4纳米工艺生产,高通希望台积电可以更早交付,以尽快取代当前的骁龙8 Gen1。