芯片内存单元采用异质集成嵌入式DRAM的保护芯片
发布时间:2022/2/8 12:51:45 访问次数:81
台积电打算提前预定台积电3nm制程产能,确保台积电的3nm产能不会受到苹果的影响。
以太网供电（PoE）或IEEE 802.3at工业标准让电子设备如IP电话（VoIP）、无线局域网接入点、电子标签（RFID）阅读器、传感器或摄像头等不用外部电源也能联网。
意法半导体的PEP01-5841是首款达到IEC 61000-4-5标准规定的1kV 电涌保护电压且钳位电压兼容100V 电源设备控制器的保护芯片。
新产品PEP01-5841即日上市，采用工业标准的SO-8封装。
输入电压范围：5V～21V；
2.0A 集成式升压；
切换频率：600kHz（MC34845）；
切换频率：1.2MHz （MC34845A）；
输出电压：高达60V；
LED电流：高达30mA；
电流匹配：±2%；
直接PWM 输入控制；
芯片内存单元采用异质集成嵌入式DRAM（SeDRAM），拥有超大带宽、超大容量等特点；计算单元方面，达摩院研发设计了流式的定制化加速器架构，对推荐系统进行“端到端”的加速，包括匹配、粗排序、神经网络计算、细排序等任务。
阿里达摩院研发存算一体芯片集成多个创新型技术,使用混合键合3D堆叠技术实现存算一体芯片。
该技术的研究成果已被芯片领域顶级会议ISSCC 2022收录，未来可应用于VR／AR、无人驾驶、天文数据计算、遥感影像数据分析等场景。
(素材来源：转载自网络,如涉版权请联系删除,特别感谢）
台积电打算提前预定台积电3nm制程产能,确保台积电的3nm产能不会受到苹果的影响。
以太网供电（PoE）或IEEE 802.3at工业标准让电子设备如IP电话（VoIP）、无线局域网接入点、电子标签（RFID）阅读器、传感器或摄像头等不用外部电源也能联网。
意法半导体的PEP01-5841是首款达到IEC 61000-4-5标准规定的1kV 电涌保护电压且钳位电压兼容100V 电源设备控制器的保护芯片。
新产品PEP01-5841即日上市，采用工业标准的SO-8封装。
输入电压范围：5V～21V；
2.0A 集成式升压；
切换频率：600kHz（MC34845）；
切换频率：1.2MHz （MC34845A）；
输出电压：高达60V；
LED电流：高达30mA；
电流匹配：±2%；
直接PWM 输入控制；
芯片内存单元采用异质集成嵌入式DRAM（SeDRAM），拥有超大带宽、超大容量等特点；计算单元方面，达摩院研发设计了流式的定制化加速器架构，对推荐系统进行“端到端”的加速，包括匹配、粗排序、神经网络计算、细排序等任务。
阿里达摩院研发存算一体芯片集成多个创新型技术,使用混合键合3D堆叠技术实现存算一体芯片。
该技术的研究成果已被芯片领域顶级会议ISSCC 2022收录，未来可应用于VR／AR、无人驾驶、天文数据计算、遥感影像数据分析等场景。
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