无线传感器技术和嵌入式软硬件技术，采用RFIDReader、无线传感器终端模块、Wi-Fi模块、WAPI模块、ZigBee模块、GPS模块以外部扩展方式，确保利用中兴智能手机平台对周围无线传感器模块的实时采集。

蓝牙Bluetooth(IEEE802.15)模块实现评估板多源信息到中兴智能手机的无线传输叫系统的主要支撑技术有嵌入式技术、无线局域组网技术、多协议处理、人机交互界面、RFID等，实现了以智能移动平台终端为核心的自动化、信息化的多功能信息感知应用系统。

HKC新品显示器型号为PG27P5U，主要定位高端全场景显示器，采用的是MiniLED直下式背光方式，拥有512个灯板分区，总共布局2048颗灯珠，还增加量子点色域+IPS面板两大光系统，实现了200000:1静态高对比，亮度峰值高达700多流明，100% Adobe RGB色域，显示效果无限趋近于真实。

在此之前，我们不妨先简单了解下MiniLED背光技术。简单来讲，MiniLED就是单个发光单元更小、间距更细密的LED，其晶粒尺寸在75-300微米，介于传统LED和Micro LED之间，就相当于小间距LED进一步精细化的产品。

DDR的接口位宽只有64位，而HBM通过DRAM堆叠的方式可以将位宽提升到1024位，这就是HBM与其他竞争技术相比最大的差异。

而且因为各家的2.5D的封装还是一种比较新的技术，成本上也很难做到降低。但HBM技术仍然被各大厂商所看好，HBM3的发展也备受关注。

尽管JEDEC尚未发布HBM3相关的标准，但Rambus新推出的HBM3-Ready内存子系统，包括完全集成的PHY和数字控制器，最高数据传输速率已经达到8.4Gbps，拥有目前业界最高的性能。

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