自动驾驶芯片“V9P/U”芯片增加了运动控制的特性
发布时间:2022/1/12 8:43:38 访问次数:556
AI芯片第一股的寒武纪2021年也接连发布2款云端AI芯片，分别是思元290和思元370。
思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，集成了390亿个晶体管，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。
燧原科技、地平线、瀚博半导体、芯驰科技、黑芝麻智能等在2021年也都推出了大算力AI芯片，其中，燧原科技发布的“邃思2.0”，被认为是中国最大AI芯片，整数精度INT8算力高达320TOPS；地平线、黑芝麻智能与寒武纪一样，推出的芯片都可运用于自动驾驶方面；芯驰科技计划在 2022 年推出自动驾驶芯片“V9P/U”，支持 L3 级自动驾驶，在2023 年推出更高算力的 V9S 自动驾驶芯片，可支持 L4/L5 级 Robotaxi；瀚博半导体主要运用于视频处理方面，其SV100单芯片INT8峰值算力超200 TOPS。
QFN-44封装IC是一款伺服系统和步进电机的单轴运动控制解决方案，可以与其它多轴应用的芯片同步。其输出为12位DAC，具有三级编码器过滤器，改善的ESD保护，“S”形曲线外形，以及可调DAC饱和折返限制。
全球汽车芯片短缺对汽车行业造成重大打击，对电动汽车制造打击尤为严重。据咨询机构AutoForecast Solutions数据显示，芯片短缺迫使中国汽车制造商去年削减了超过100万辆的产量.据该公司称,在全球范围内,芯片的紧缺估计导致汽车产量减少1100万辆。
预计2022年美的芯片量产8000万颗，今后会涵盖功率芯片、电源芯片、IoT芯片等家电全部芯片品类。同时也表示，美仁也会积极布局汽车芯片。
(素材来源：转载自网络,如涉版权请联系删除,特别感谢）
AI芯片第一股的寒武纪2021年也接连发布2款云端AI芯片，分别是思元290和思元370。
思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，集成了390亿个晶体管，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。
燧原科技、地平线、瀚博半导体、芯驰科技、黑芝麻智能等在2021年也都推出了大算力AI芯片，其中，燧原科技发布的“邃思2.0”，被认为是中国最大AI芯片，整数精度INT8算力高达320TOPS；地平线、黑芝麻智能与寒武纪一样，推出的芯片都可运用于自动驾驶方面；芯驰科技计划在 2022 年推出自动驾驶芯片“V9P/U”，支持 L3 级自动驾驶，在2023 年推出更高算力的 V9S 自动驾驶芯片，可支持 L4/L5 级 Robotaxi；瀚博半导体主要运用于视频处理方面，其SV100单芯片INT8峰值算力超200 TOPS。
QFN-44封装IC是一款伺服系统和步进电机的单轴运动控制解决方案，可以与其它多轴应用的芯片同步。其输出为12位DAC，具有三级编码器过滤器，改善的ESD保护，“S”形曲线外形，以及可调DAC饱和折返限制。
全球汽车芯片短缺对汽车行业造成重大打击，对电动汽车制造打击尤为严重。据咨询机构AutoForecast Solutions数据显示，芯片短缺迫使中国汽车制造商去年削减了超过100万辆的产量.据该公司称,在全球范围内,芯片的紧缺估计导致汽车产量减少1100万辆。
预计2022年美的芯片量产8000万颗，今后会涵盖功率芯片、电源芯片、IoT芯片等家电全部芯片品类。同时也表示，美仁也会积极布局汽车芯片。
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